[發明專利]芯片貼裝機及粘接劑涂覆方法

有效

• 申請號: 201410453347.1
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN104517861B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 望月政幸;井出桐人;依田光央
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C11/10;B05D1/26
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉,金楊

1.一種芯片貼裝機，其具有：晶圓供給部，其從晶圓供給芯片；工件供給搬運部，其用于搬運被搭載對象物；芯片貼裝部，其具有用于向所述被搭載對象物的涂覆區域涂覆糊狀的粘接劑的預成型部、以及用于向涂覆有所述粘接劑的所述被搭載對象物搭載所述芯片的貼裝頭部，從而將所述芯片貼裝于所述被搭載對象物；以及控制部，其控制裝置內的各設備，該芯片貼裝機的特征在于，

所述預成型部具有第1預成型部和第2預成型部，所述第1預成型部對被劃分為第1涂覆區域和第2涂覆區域的所述涂覆區域中的所述第1涂覆區域涂覆所述粘接劑，所述第2預成型部對所述第2涂覆區域涂覆所述粘接劑，在所述第1預成型部沿X軸方向及Y軸方向移動而進行粘接劑涂覆的情況下，所述第2預成型部相對于所述第1預成型部所移動的X軸方向及Y軸方向同時向相反方向等距離移動而進行粘接劑涂覆。

2.根據權利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，

在所述第1預成型部為了在所述第1涂覆區域涂覆所述粘接劑而沿X軸方向及Y軸方向移動的情況下，若不存在供所述第2預成型部涂覆所述粘接劑的所述第2涂覆區域，則所述第2預成型部在預先確定的假想的涂覆區域上移動，并相對于所述第1預成型部所移動的X軸方向及Y軸方向同時向相反方向等距離移動，且不噴出所述粘接劑。

3.根據權利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，

所述第1涂覆區域或所述第2涂覆區域的某一個為不合格標簽的情況下，對該不合格標簽的涂覆區域進行涂覆的所述第1預成型部或所述第2預成型部相對于另一方的所述第2預成型部或所述第1預成型部所移動的X軸方向及Y軸方向同時向相反方向等距離移動，且不噴出所述粘接劑。

4.根據權利要求2所述的芯片貼裝機，其特征在于，

所述第1涂覆區域或所述第2涂覆區域的某一個為不合格標簽的情況下，對該不合格標簽的涂覆區域進行涂覆的所述第1預成型部或所述第2預成型部相對于另一方的所述第2預成型部或所述第1預成型部所移動的X軸方向及Y軸方向同時向相反方向等距離移動，且不噴出所述粘接劑。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的芯片貼裝機，其特征在于，

具有：第1點膠裝置，其用于在所述第1預成型部對所述第1涂覆區域涂覆所述粘接劑時噴出所述粘接劑；以及第2點膠裝置，其用于在所述第2預成型部對所述第2涂覆區域涂覆所述粘接劑時噴出所述粘接劑，所述第1點膠裝置及所述第2點膠裝置分別獨立地具有沿X方向及Y方向驅動的X軸驅動機構及Y軸驅動機構。

6.根據權利要求5所述的芯片貼裝機，其特征在于，

所述第1預成型部及所述第2預成型部分別由下述部件構成：裝入有所述粘接劑的注膠器；將所述注膠器內的所述粘接劑向垂直下方噴出的噴嘴；以及注膠器支架，其能夠將所述注膠器傾斜地安裝，并為了使所述注膠器內的所述粘接劑向垂直下方噴出而在垂直下方安裝所述噴嘴。

7.一種粘接劑涂覆方法，其特征在于，

在被劃分為第1涂覆區域和第2涂覆區域的、為了搭載芯片而涂覆有糊狀的粘接劑的被搭載對象物的涂覆區域中，在為了對所述第1涂覆區域涂覆所述粘接劑而第1預成型部沿X軸方向及Y軸方向移動進行粘接劑的涂覆的情況下，第2預成型部為了對所述第2涂覆區域涂覆所述粘接劑而相對于所述第1預成型部所移動的X軸方向及Y軸方向同時向相反方向等距離移動，進行粘接劑的涂覆。

8.根據權利要求7所述的粘接劑涂覆方法，其特征在于，

在所述第1預成型部為了對所述第1涂覆區域涂覆所述粘接劑而沿X軸方向及Y軸方向移動的情況下，若不存在供所述第2預成型部涂覆所述粘接劑的所述第2涂覆區域，則所述第2預成型部在預先確定的假想的涂覆區域上移動，并相對于所述第1預成型部所移動的X軸方向及Y軸方向同時向相反方向等距離移動，且不噴出所述粘接劑。

9.根據權利要求7或8所述的粘接劑涂覆方法，其特征在于，

所述第1涂覆區域或所述第2涂覆區域的某一個為不合格標簽的情況下，對該不合格標簽的涂覆區域進行涂覆的所述第1預成型部或所述第2預成型部相對于另一方的所述第1預成型部或所述第2預成型部所移動的X軸方向及Y軸方向同時向相反方向等距離移動，且不噴出所述粘接劑。