[發明專利]玻璃蝕刻液及玻璃蝕刻方法有效
| 申請號： | 201410451708.9 | 申請日： | 2014-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN104230175B | 公開（公告）日： | 2017-07-18 |
| 發明（設計）人： | 陳志雄;楊順林;廖昌;劉昆 | 申請（專利權）人： | 長沙市宇順顯示技術有限公司;深圳市宇順電子股份有限公司 |
| 主分類號： | C03C15/00 | 分類號： | C03C15/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 410000 湖南省長沙市*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃 蝕刻 方法 | ||
1.一種玻璃蝕刻液，其特征在于，所述玻璃蝕刻液由按以下重量百分含量計的成分組成：全氟烷烴20～40％、鹽酸10～15％和純水45～70％；所述玻璃蝕刻液用于玻璃蝕刻時，包括對所述玻璃蝕刻液中的全氟烷烴進行電解的過程。
2.如權利要求1所述的玻璃蝕刻液，其特征在于：所述鹽酸中HCl的質量百分含量為15～35％。
3.如權利要求1或2所述的玻璃蝕刻液，其特征在于，所述玻璃蝕刻液由按以下重量百分含量計的成分組成：
全氟烷烴20％、鹽酸10％和純水70％；或者，
全氟烷烴30％、鹽酸10％和純水60％；或者，
全氟烷烴35％、鹽酸10％和純水55％；或者，
全氟烷烴40％、鹽酸15％和純水45％。
4.一種玻璃蝕刻方法，其特征在于，包括：
按以下重量百分含量計的成分：全氟烷烴20～40％、鹽酸10～15％和純水45～70％制備玻璃蝕刻液；
采用所述玻璃蝕刻液蝕刻玻璃；所述玻璃蝕刻液用于玻璃蝕刻時，包括對所述玻璃蝕刻液中的全氟烷烴進行電解的過程。
5.如權利要求4所述的玻璃蝕刻方法，其特征在于：所述鹽酸中HCl的質量百分含量為15～35％。
6.如權利要求4或5所述的玻璃蝕刻方法，其特征在于，所述玻璃蝕刻液由按以下重量百分含量計的成分組成：
全氟烷烴20％、鹽酸10％和純水70％；或者，
全氟烷烴30％、鹽酸10％和純水60％；或者，
全氟烷烴35％、鹽酸10％和純水55％；或者，
全氟烷烴40％、鹽酸15％和純水45％。
7.如權利要求4或5所述的玻璃蝕刻方法，其特征在于：所述蝕刻玻璃的過程中，所述玻璃蝕刻液的溫度為20℃～60℃。
8.如權利要求4或5所述的玻璃蝕刻方法，其特征在于：所述玻璃在蝕刻槽內蝕刻，所述蝕刻槽內的溫差在5％以內。
9.如權利要求8所述的玻璃蝕刻方法，其特征在于：所述蝕刻槽內的氣壓為負氣壓。
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