[發明專利]用于夾持電子元件的夾具在審
| 申請號: | 201410451335.5 | 申請日: | 2014-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN105470190A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 劉希安;謝宏昌;顏仕銘 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 王芝艷;馮志云 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 夾持 電子元件 夾具 | ||
技術領域
本發明有關于用于夾持電子元件的夾具,尤指一種具有多個夾爪的夾具。
背景技術
功率晶體管為晶體管的一種,一般的功率晶體管通以高電流運作時會產生高溫,因此需要將功率晶體管則附在一散熱片以排除功率晶體管所產生的熱能。為使熱能能夠有效地自功率晶體管傳導至散熱片,散熱片與功率晶體管必需要被夾持而使兩者的接觸面緊密貼合,借此能夠減少兩者之間的間隙,進而得到良好的熱傳導特性。
現今常見的夾持機制為晶體管夾,晶體管夾一般有兩種型態,其中一種型態是鎖附于散熱片且其延伸出一夾爪而將功率晶體管壓制于散熱片;另一種形態是U型的結構,其具有兩個相對的夾爪而將功率晶體管與散熱片夾持在兩夾爪之間。
現有的功率晶體管多不是等厚度的元件,因此其表面具有非連續的多個平面,平面之間具有斷差,因此夾爪只能夠接觸厚度較大處。晶體管夾多為金屬片彎折而制成,且功率晶體管運作時其各腳位通以高電流,因此晶體管夾的夾持點若太接近功率晶體管的腳位時容易造成短路。
基于上述的限制,現有的晶體管夾在夾持時必需遠離腳位,而且其無法夾持率晶體的表面上高度較低處。現有的晶體管夾可夾持的面積相當有限,因此無法提供足夠的夾持力,容易因持動或是長久使用彈性疲乏而脫落。
再者,功率晶體管厚度較小處的尺寸公差較小,而且可承受壓力較大,其相對于厚度較大處是較佳的夾持點,但現有的晶體管夾基于上述的限制而無法夾持于較佳的夾持點。
有鑒于此,本發明人遂針對上述現有技術,特潛心研究并配合學理的運用,盡力解決上述的問題點,即成為本發明人改良的目標。
發明內容
本發明的目的,在于提供具有多個夾爪的夾具。
為達成上述的目的,本發明提供一種用于夾持電子元件的夾具,其包含有一本體以及多個夾爪。各夾爪分別自本體的一邊緣延伸而出,且各夾爪上分別形成用于抵接電子元件的一夾持部,夾持部排列于至少兩個不同的平面。
較佳地,各夾爪的末端彎折而形成夾持部。各夾爪形成連接在本體與夾持部之間的彈臂,彈臂折彎而概呈L形,且彈臂與本體相連處可折彎。本體可以延伸出一定位銷且定位銷彎折而概略垂直本體,定位銷與夾爪分別連接在本體上相對的兩側且本體上可開設有一穿孔。
為達成上述的目的,本發明另提供一種用于夾持電子元件的夾具,其包含有一本體、多個夾爪以及一夾板。各夾爪分別自本體的一邊緣延伸而出,且各夾爪上分別形成用于抵接電子元件的一夾持部,夾持部排列于至少兩個不同的平面。夾板自本體的另一邊緣延可伸出且與夾爪相對配置的,夾板與本體相連處折彎。
較佳地,各夾爪的末端彎折而形成夾持部。各夾爪形成連接在本體與夾持部之間的彈臂,彈臂折彎而概呈L形,且彈臂與本體相連處可折彎。
為達成上述的目的,本發明還提供一種用于夾持電子元件的夾具,其包含有多個本體以及多個夾爪,各夾爪上分別形成用于抵接電子元件的一夾持部,夾持部排列于至少兩個不同的平面。各夾爪的兩端分別連接各本體。
較佳地,各夾爪兩端分別形成一彈臂,夾爪分別彎折而形成介于兩該彈臂之間的夾持部且各本體上可分別開設有一穿孔。本體可延伸出一定位銷,定位銷彎折而概垂直本體,定位銷與該些夾爪可以分別連接在本體上相對的兩側。本發明的用于夾持電子元件的夾具其具有多個夾爪,因此能夠以不同的夾爪夾持電子元件上相對應的各夾持面。借此能夠針對各夾持面施以最佳的夾持力,進而確保電子元件被緊固夾持在散熱片上。
附圖說明
圖1本發明第一實施例的用于夾持電子元件的夾具的立體示意圖。
圖2本發明第一實施例的用于夾持電子元件的夾具的一設置示意圖。
圖3本發明第一實施例的用于夾持電子元件的夾具的另一設置示意圖。
圖4本發明第二實施例的用于夾持電子元件的夾具的一設置示意圖。
圖5本發明第二實施例的用于夾持電子元件的夾具的另一設置示意圖。
圖6本發明第三實施例的用于夾持電子元件的夾具的一設置示意圖。
圖7本發明第三實施例的用于夾持電子元件的夾具的另一設置示意圖。
【符號說明】
10電子元件
11散熱面
12/13夾持面
20散熱片
21螺孔
22定位孔
30導熱結構
40螺絲
100本體
101穿孔
110定位銷
210/220夾爪
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺達電子工業股份有限公司,未經臺達電子工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410451335.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種漏料槽陶瓷襯板
- 下一篇:圓罐自動磁性翻罐機構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





