[發明專利]用于夾持電子元件的夾具在審
| 申請號: | 201410451335.5 | 申請日: | 2014-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN105470190A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 劉希安;謝宏昌;顏仕銘 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 王芝艷;馮志云 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 夾持 電子元件 夾具 | ||
1.一種用于夾持電子元件的夾具,包含:
一本體;及
多個夾爪,各該夾爪分別自該本體的一邊緣延伸而出,各該夾爪上分別形成用于抵接所述電子元件的一夾持部且該些夾持部排列于至少兩個不同的平面。
2.如權利要求1所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該本體延伸出一定位銷且該定位銷彎折而概垂直該本體。
3.如權利要求2所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該定位銷與該些夾爪分別連接在該本體上相對的兩側。
4.如權利要求1所述的用于夾持電子元件的夾具,其中各該夾爪的末端彎折而形成該夾持部。
5.如權利要求4所述的用于夾持電子元件的夾具,其中各該夾爪形成連接在該本體與該夾持部之間的一彈臂。
6.如權利要求5所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該彈臂與該本體相連處折彎。
7.如權利要求5所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該彈臂折彎而概呈L形。
8.如權利要求7所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該本體上開設有一穿孔。
9.一種用于夾持電子元件的夾具,包含:
一本體;
多個夾爪,各該夾爪分別自該本體的一邊緣延伸而出,各該夾爪上分別形成用于抵接所述電子元件的一夾持部且該些夾持部排列于至少兩個不同的平面;及
一夾板,自該本體的另一邊緣延伸而出且該夾板與該些夾爪相對配置。
10.如權利要求9所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該夾板與該本體相連處折彎。
11.如權利要求9所述的用于夾持電子元件的夾具,其中各該夾爪的末端彎折而形成該夾持部。
12.如權利要求11所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該夾爪朝向該夾板彎折而形成該夾持部。
13.如權利要求11所述的用于夾持電子元件的夾具,其中各該夾爪形成連接在該本體與該夾持部之間的一彈臂。
14.如權利要求13所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該彈臂與該本體相連處折彎。
15.一種用于夾持電子元件的夾具,包含:
多個本體;及
多個夾爪,各該夾爪的兩端分別連接各該本體,且各該夾爪上分別形成用于抵接所述電子元件的一夾持部且該些夾持部排列于至少兩個不同的平面。
16.如權利要求15所述的用于夾持電子元件的夾具,其中各該夾爪分別彎折而形成各該夾持部。
17.如權利要求16所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該夾爪兩端分別形成一彈臂,該夾持部介于兩該彈臂之間。
18.如權利要求15所述的用于夾持電子元件的夾具,其中各該本體上分別開設有一穿孔。
19.如權利要求15所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該本體延伸出一定位銷,該定位銷彎折而概垂直該本體。
20.如權利要求19所述的用于夾持電子元件的夾具,其中該定位銷與該些夾爪分別連接在該本體上相對的兩側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





