[發明專利]發光裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 201410450431.8
• 申請日: 2012-03-13
• 公開（公告）號: CN104347818B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 楊朝舜;胡晟民
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/50;H01L51/56
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮,祁建國

1.一種發光裝置的制作方法，其特征在于，包括：

于一基板上形成一第一電極，該第一電極包括一第一圖案化導體層，該第一圖案化導體層包括含一第一金屬與一第二金屬的合金，該第一金屬包括銀或鋁；該第二金屬包括銦、鋅或銦鋅；

對該第一電極進行一退火加工，退火加工析出第一圖案化導體層的第二金屬，使第二金屬因氧化反應以至少于該第一電極的側表面上形成一保護層，其中該保護層包括該第二金屬的化合物，該第二金屬的化合物包括氧化銦、氧化鋅或氧化銦鋅；

于該第一電極上形成一發光層；以及

于該發光層上形成一第二電極。

2.如權利要求1所述的發光裝置的制作方法，其特征在于，含該第一金屬與該第二金屬的合金包括銀銦合金、鋁銦合金、銀鋅合金或鋁鋅合金。

3.如權利要求1所述的發光裝置的制作方法，其特征在于，該保護層更形成于該第一電極的頂表面上。

4.如權利要求1所述的發光裝置的制作方法，其特征在于，該第一電極更包括一第二圖案化導體層，該第二圖案化導體層配置于該第一圖案化導體層與該基板之間。

5.如權利要求4所述的發光裝置的制作方法，其特征在于，該第二圖案化導體層包括銦錫氧化物或鋅錫氧化物。

6.如權利要求1所述的發光裝置的制作方法，其特征在于，該第一電極更包括一第二圖案化導體層與一第三圖案化導體層，該第一圖案化導體層配置于該第二圖案化導體層與該第三圖案化導體層之間。

7.如權利要求6所述的發光裝置的制作方法，其特征在于，該第二圖案化導體層與該第三圖案化導體層包括銦錫氧化物或鋅錫氧化物。

8.如權利要求1所述的發光裝置的制作方法，其特征在于，更包括于該第一電極與該發光層之間形成一電洞注入層。

9.權利要求1的發光裝置的制作方法所制作的發光裝置，其特征在于，包括：

一基板；

一第一電極，配置于該基板上，包括一第一圖案化導體層，該第一圖案化導體層包括含一第一金屬與一第二金屬的合金，該第一金屬包括銀或鋁；該第二金屬包括銦、鋅或銦鋅；

一保護層，至少配置于該第一電極的側表面上，包括該第二金屬的化合物，其中該第二金屬的化合物的功函數為4.8eV至5.5eV，該保護層通過對該第一電極進行一退火加工析出第一圖案化導體層的第二金屬并使第二金屬氧化形成，該第二金屬的化合物包括氧化銦、氧化鋅或氧化銦鋅；

一第二電極，配置于該第一電極上；以及

一發光層，配置于該第一電極與該第二電極之間。

10.如權利要求9所述的發光裝置，其特征在于，含該第一金屬與該第二金屬的合金更包括另一金屬。

11.如權利要求9所述的發光裝置，其特征在于，含該第一金屬與該第二金屬的合金包括銀銦合金、鋁銦合金、銀鋅合金、鋁鋅合金、銀銦鋅合金或鋁銦鋅合金。

12.如權利要求9所述的發光裝置，其特征在于，該保護層更配置于該第一電極的頂表面上。

13.如權利要求9所述的發光裝置，其特征在于，該第一電極更包括一第二圖案化導體層，該第二圖案化導體層配置于該第一圖案化導體層與該基板之間。

14.如權利要求13所述的發光裝置，其特征在于，該第二圖案化導體層包括銦錫氧化物或鋅錫氧化物。

15.如權利要求9所述的發光裝置，其特征在于，該第一電極更包括一第二圖案化導體層與一第三圖案化導體層，該第一圖案化導體層配置于該第二圖案化導體層與該第三圖案化導體層之間。

16.如權利要求15所述的發光裝置，其特征在于，該第二圖案化導體層與該第三圖案化導體層包括銦錫氧化物或鋅錫氧化物。

17.如權利要求9所述的發光裝置，其特征在于，更包括一電洞注入層，配置于該第一電極與該發光層之間。