[發明專利]SMD焊接用的夾具

有效

• 申請號: 201410450277.4
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN104191138A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 封海;周一峰;徐麗赟;竇云軒
• 申請（專利權）人: 無錫華普微電子有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K11/36
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術領域

本發明涉及SMD封帽的專用設備，尤其是一種SMD焊接用的生產夾具。

背景技術

SMD封帽為電阻熔焊，具有潔凈、高可靠、高強度等特點。由于它在封裝時對管芯熱沖擊很小，非常適宜于高頻聲表面波器件貼片封裝。它是利用脈沖大電流通過蓋板和管座焊環（封帽環）間高阻點所產生的熱量，把蓋板和焊環相接觸的一個小區域熔接起來。由于焊輪作勻速直線滾動運動，而焊接脈沖電流不斷產生，在蓋板邊緣形成兩條平行的、重疊的焊點組成的連續焊接。本文中SMD是指Surface?Mounted?Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件。

在SMD封帽過程中，蓋板和封帽環必須對準，否則會影響焊接質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種SMD焊接用的夾具，能夠在SMD封帽中對蓋板和封帽環起到對位作用，從而提高生產效率和器件的成品率。本發明采用的技術方案是：

一種SMD焊接用的夾具，包括兩個部分：第一部分包含三層，第一層為蓋板固定層，第二層為封帽環固定層，第三層為管座定位層；上述三層依次合并在一起，形成一個整體；第二部分為底座；

在蓋板固定層上開有一個或多個蓋板定位孔，每個蓋板定位孔的尺寸與蓋板的外形尺寸相同，蓋板固定層的厚度同蓋板的厚度；

在封帽環固定層上開有一個或多個封帽環定位孔，各封帽環定位孔與蓋板固定層上的各蓋板定位孔一一對準，且幾何中心相同；每個封帽環定位孔的尺寸與管座上的封帽環的外形尺寸相同；封帽環固定層的厚度同封帽環的厚度；

在管座定位層上開有一個或多個管座定位孔，各管座定位孔與蓋板固定層上的各蓋板定位孔一一對準，各管座定位孔的尺寸大于管座的外形尺寸；管座定位層的厚度同管座的高度；

底座為一平板。

進一步地，封帽環固定層、管座定位層的材料為能夠受磁鐵吸引的金屬板；在底座上鑲嵌有吸引封帽環固定層、管座定位層的磁鐵。

更進一步地，所述磁鐵鑲嵌在底座上相對于管座定位層上的每個管座定位孔旁側位置。

優選地，在每個蓋板定位孔的長邊開有用于避開預焊的電極的半圓。

優選地，管座定位層上各管座定位孔的尺寸相對于管座的外形尺寸，長、寬各放大0.1-0.2mm。

本發明的優點：本發明所提出的生產夾具，能夠在封帽過程中使得蓋板和封帽環對位準確，結構也簡單，使用成本低，封帽效果好，對SMD13.3×6.5器件的封帽改善有很大的幫助，大大提供了工作效率并節省了成本。

附圖說明

圖1a為本發明的管座和封帽環俯視圖。

圖1b為本發明的管座和封帽環側向剖視圖。

圖2為本發明的蓋板示意圖。

圖3為本發明的夾具分解示意圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本發明作進一步說明。

SMD13.3×6.5管座、蓋板的平面圖如圖1a、圖1b、圖2所示：

管座1是陶瓷材料制成的，內部中空，用于容納芯片。管座1的頂部具有一圈與管座1一體的封帽環2，封帽環2的外形尺寸小于管座1的外形尺寸，封帽環2的材質為高溫下能夠熔化的可熔金屬。圖2中的蓋板3的外形尺寸略小于封帽環2的外形尺寸。SMD封帽步驟是將蓋板3的邊緣和封帽環2四周進行焊接，因此蓋板3在焊接過程中必須要對準封帽環2，出現偏差則導致質量問題。

為此，本發明提供了一種專用的夾具，可以使得管座1上的封帽環2與蓋板3在焊接過程中保持對準。具體如圖3所示。

該夾具包括兩個部分，第一部分包含三層，第一層為蓋板固定層4，第二層為封帽環固定層5，第三層為管座定位層6；上述三層依次合并在一起，形成一個整體。第二部分為底座7。每套夾具可容納20只器件。

在蓋板固定層4上開有20個蓋板定位孔41，每個蓋板定位孔41的尺寸與蓋板3的外形尺寸相同。本例中，蓋板定位孔41具體長×寬為12.4×5.6mm，蓋板固定層4的厚度選取了蓋板3的厚度，為0.1mm，材料必須為具備一定硬度且耐磨的非金屬材質，目的是為了防止器件在焊接過程中導電，影響焊接質量。另外在每個蓋板定位孔41的長邊開有大約φ0.2mm的半圓42，目的為了避開預焊的電極。