[發(fā)明專(zhuān)利]SMD焊接用的夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410450277.4
• 申請(qǐng)日: 2014-09-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104191138A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 封海;周一峰;徐麗赟;竇云軒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫華普微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K37/04
• 分類(lèi)號(hào): B23K37/04;B23K11/36
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種SMD焊接用的夾具，其特征在于，包括兩個(gè)部分：第一部分包含三層，第一層為蓋板固定層(4)，第二層為封帽環(huán)固定層(5)，第三層為管座定位層(6)；上述三層依次合并在一起，形成一個(gè)整體；第二部分為底座(7)；

在蓋板固定層(4)上開(kāi)有一個(gè)或多個(gè)蓋板定位孔(41)，每個(gè)蓋板定位孔(41)的尺寸與蓋板(3)的外形尺寸相同，蓋板固定層(4)的厚度同蓋板(3)的厚度；

在封帽環(huán)固定層(5)上開(kāi)有一個(gè)或多個(gè)封帽環(huán)定位孔(51)，各封帽環(huán)定位孔(51)與蓋板固定層(4)上的各蓋板定位孔(41)一一對(duì)準(zhǔn)，且?guī)缀沃行南嗤幻總€(gè)封帽環(huán)定位孔(51)的尺寸與管座(1)上的封帽環(huán)(2)的外形尺寸相同；封帽環(huán)固定層(5)的厚度同封帽環(huán)(2)的厚度；

在管座定位層(6)上開(kāi)有一個(gè)或多個(gè)管座定位孔(61)，各管座定位孔(61)與蓋板固定層(4)上的各蓋板定位孔(41)一一對(duì)準(zhǔn)，各管座定位孔(61)的尺寸大于管座(1)的外形尺寸；管座定位層(6)的厚度同管座(1)的高度；

底座(7)為一平板。

2.如權(quán)利要求1所述的SMD焊接用的夾具，其特征在于：

封帽環(huán)固定層(5)、管座定位層(6)的材料為能夠受磁鐵吸引的金屬板；在底座(7)上鑲嵌有吸引封帽環(huán)固定層(5)、管座定位層(6)的磁鐵(71)。

3.如權(quán)利要求2所述的SMD焊接用的夾具，其特征在于：

所述磁鐵(71)鑲嵌在底座(7)上相對(duì)于管座定位層(6)上的每個(gè)管座定位孔(61)旁側(cè)位置。

4.如權(quán)利要求1、2或3所述的SMD焊接用的夾具，其特征在于：

在每個(gè)蓋板定位孔(41)的長(zhǎng)邊開(kāi)有用于避開(kāi)預(yù)焊的電極的半圓(42)。

5.如權(quán)利要求1、2或3所述的SMD焊接用的夾具，其特征在于：

管座定位層(6)上各管座定位孔(61)的尺寸相對(duì)于管座(1)的外形尺寸，長(zhǎng)、寬各放大0.1-0.2mm。