[發明專利]超紫外線光刻投影光學系統和相關方法有效
| 申請號: | 201410449045.7 | 申請日: | 2014-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN104914678B | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 游信勝;盧彥丞;嚴濤南 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紫外線 光刻 投影 光學系統 相關 方法 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求于2013年3月11日提交的序列號為61/776,356號的美國臨時申請的優先權,其全部內容通過引用結合于此作為參考。
技術領域
本發明涉及半導體領域,更具體地,涉及超紫外線光刻投影光學系統和相關方法。
背景技術
半導體集成電路(IC)工業經歷了快速發展。IC材料和設計中的技術進步產生出了一代又一代IC,每代IC都比前一代IC具有更小和更復雜的電路。在IC的發展期間,隨著幾何尺寸(即,利用制造工藝可以形成的最小元件(或線))的減小,功能密度(即,單位芯片面積的互連器件的數量)通常會增大。該按比例縮小工藝通過增加生產效率和降低相關成本提供益處。該按比例縮小工藝還增加了處理和制造IC的復雜程度,對于這些即將實現的改進,需要在IC處理和制造中進行類似的改進。例如,采用超紫外線(EUV)光刻系統執行較高分辨率的光刻工藝。EUV光刻系統(掃描儀)采用產生EUV區的光的輻射源。除了EUV掃描儀使用反射光組件而不是折射光組件(例如,平面鏡取代透鏡)之外,與一些可選的掃描儀類似,一些EUV掃描儀可以提供4X縮小的投影印刷。EUV光刻系統的投影光學系統通常將從掩模反射的EUV輻射成像到晶圓上。因為在投影光學系統中平面鏡的反射率受到限制,所以產生EUV輻射的EUV源的光功率高于期望的光功率以確保足夠的生產量,并且滿足分辨率需求所需要的平面鏡的數量高于所期望的數量。因此,盡管現存的EUV光刻系統通常能夠滿足預期目的,但是它們還不能在所有方面完全符合要求。
發明內容
為解決上述問題,提供了一種超紫外線(EUV)光刻系統包括:投影光學系統,包括配置和設計為將掩模的圖案成像到晶圓上的少于六個的平面鏡,并且投影光學系統還配置和設計為實現:數值孔徑小于約0.50;成像到晶圓上的輻射的圖像域尺寸大于或等于約20mm;以及光瞳平面包括中心遮攔。
其中,數值孔徑大于或等于0.35。
其中,投影光學系統包括至少兩個平面鏡。
其中,至少兩個平面鏡包括中心遮攔。
中心遮攔的半徑小于或等于光瞳平面的半徑的50%。
中心遮攔的面積小于或等于光瞳平面的面積的25%。
其中,投影光學系統包括施瓦茲希爾德光學組件。
其中,成像到晶圓上的輻射的波長為約1nm到約100nm。
其中,成像到晶圓上的輻射的波長為約13.5nm。
其中,掩模是反射掩模。
此外,還提供了一種超紫外線(EUV)光刻系統包括:輻射源模塊;照射模塊;掩模模塊,包括掩模;投影光學模塊;晶圓模塊,包括晶圓;其中,輻射源模塊發出照射模塊收集并導向到掩模上的EUV輻射,掩模將EUV輻射的一部分反射到投影光學模塊,并且投影光學模塊收集EUV輻射中的反射部分并將其導向到晶圓上;以及進一步地,投影光學模塊包括兩個到五個平面鏡,兩個到五個平面鏡設計并配置為具有小于約0.50的數值孔徑,成像到晶圓上的EUV輻射中的反射部分的圖像域尺寸大于或等于約20mm,并且具有包括中心遮攔的光瞳平面。
其中,中心遮攔的半徑小于或等于光瞳平面的半徑的50%。
其中,中心遮攔的面積小于或等于光瞳平面的面積的25%。
其中,數值孔徑大于或等于約0.35。
其中,投影光學模塊包括施瓦茲希爾德光學組件。
其中,EUV輻射的波長為約13.5nm。
此外,還提供了一種超紫外線(EUV)光刻方法,包括:提供具有兩個到五個平面鏡的投影光學系統,其中,兩個到五個平面鏡設計并配置為具有小于約0.50的數值孔徑,成像到晶圓上的EUV輻射的圖像域尺寸大于或等于約20mm,并且具有包括中心遮攔的光瞳平面;使用EUV輻射照射掩模;以及通過投影光學系統收集從掩模所反射的EUV輻射,其中,收集的EUV輻射在通過投影光學系統成像到晶圓上之前,從兩個到五個平面鏡進行反射。
其中,EUV輻射的波長在約1nm到約100nm之間。
其中,收集的EUV輻射在成像到晶圓上之前,穿過至少兩個平面鏡的中心遮攔。
其中,數值孔徑大于或等于約0.35。
附圖說明
當結合附圖進行閱讀時,通過以下詳細描述可以最好地理解本發明。應該強調的是,根據工業中的標準實踐,各個部件未按比例繪出且僅用于示出的目的。事實上,為了清楚的討論,各個部件的尺寸可以任意地增大或減小。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司,未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410449045.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種帶儲能功能的自維持時鐘模塊
- 下一篇:網板曝光機監控系統





