[發明專利]一種提高反應室使用效率的方法有效
| 申請號: | 201410449044.2 | 申請日: | 2014-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN105470102B | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發明(設計)人: | 劉欣欣;張波 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 反應 使用 效率 方法 | ||
1.一種提高反應室使用效率的方法,應用于設置有若干反應室的晶圓機臺上,其特征在于,所述方法包括:
步驟S1:在進行一道生產工藝前,于生產工藝控制系統中,根據該道生產工藝的條件和每個反應室的參數數據設置所述晶圓機臺上可用于進行所述生產工藝的反應室,并根據工藝需求設定參與所述生產工藝的最小反應室數量;
步驟S2:當若干個晶圓進入一所述晶圓機臺進行所述生產工藝時,機臺自動化系統根據生產工藝控制系統中設置的可用于進行所述生產工藝的反應室,得出可用反應室的屬性信息,并獲取該晶圓機臺上可用反應室數量和所述最小反應室數量;
步驟S3:所述機臺自動化系統將當前晶圓機臺上可用反應室數量與所述最小反應室數量進行比對;
若當前晶圓機臺上可用反應室數量大于所述最小反應室數量時,所述機臺自動化系統根據所述可用反應室的屬性信息,在當前晶圓機臺上選擇空閑的可用反應室進行所述生產工藝;
否則,所述機臺自動化系統根據所述可用反應室的屬性信息,在當前晶圓機臺上選擇所有的可用反應室進行所述生產工藝;
其中,所述空閑的可用反應室的數量與所述最小反應室數量相等。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述生產工藝控制系統與機臺自動化系統雙向通訊連接,所述機臺自動化系統與所述晶圓機臺雙向通訊連接;
其中,所述機臺自動化系統實時接收所述晶圓機臺上所有反應室的屬性信息,并對其中的可用反應室的屬性信息進行處理后,以在當前晶圓機臺上選擇空閑的可用反應室進行所述生產工藝。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述可用反應室的屬性信息包括:
晶圓機臺中每個所述可用反應室的編號;
每個所述可用反應室正在等待處理的晶圓數量;
每個等待處理的晶圓在所述可用反應室的處理時間。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟S3中所述機臺自動化系統在當前晶圓機臺上選擇空閑的可用反應室進行所述生產工藝的步驟,具體為:
所述機臺自動化系統獲取所述晶圓機臺上需要處理的晶圓數量,并根據所述可用反應室的屬性信息得出每個可用反應室進行所述生產工藝的工藝等待時間,以根據該工藝等待時間長短得出空閑的可用反應室;
其中,所述空閑的可用反應室的工藝等待時間小于非空閑的可用反應室的工藝等待時間。
5.如權利要求4所述的方法,其特征在于,所述機臺自動化系統根據每個所述可用反應室正在等待處理的晶圓數量及該晶圓在所述可用反應室的處理時間獲取每個所述可用反應室的所述工藝等待時間。
6.如權利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:所述機臺自動化系統根據進行所述生產工藝的可用反應室的所述工藝等待時間,設定進入該可用反應室的晶圓的數量;
其中,進入可用反應室的晶圓的數量與該可用反應室的工藝等待時間成反比。
7.如權利要求1所述的方法,其特征在于,位于一個所述晶圓機臺上的所述可用反應室為不同類型的反應室或相同類型的反應室。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





