[發(fā)明專利]在聚合物基板上形成金屬圖案的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410448908.9 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105321800B | 公開(公告)日: | 2017-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅昱凱;陳世宏;郭昱甫;莊子文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 啟碁科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11269 | 代理人: | 嚴(yán)慎,支媛 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚合物 基板上 形成 金屬 圖案 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體上涉及一種在基板上形成圖案的方法,明確地說,涉及一種在聚合物基板上形成金屬圖案的方法。
背景技術(shù)
隨著科技進(jìn)步,便攜式電子裝置例如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)等,變得更為輕巧而易于攜帶。為了微型化以及裝置的小巧與效率,便攜式電子裝置多包含復(fù)雜的電路以及由激光直接成型(laser direct structuring,LDS)技術(shù)形成的天線。然而,LDS技術(shù)所需的特殊的LDS材料與特定的儀器會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高相當(dāng)多。
因此,需要提供一種在聚合物基板上形成金屬圖案的方法來解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明提供能夠在聚合物基板上面準(zhǔn)確制作金屬圖案的方法,其不但提供高品質(zhì)產(chǎn)品且所需要的生產(chǎn)成本較低。
本發(fā)明提供在聚合物基板上形成金屬圖案的方法。在聚合物基板表面上形成混合層。所述混合層包括活性載體介質(zhì)與分散在活性載體介質(zhì)中的納米粒子。進(jìn)行激光步驟來處理部分的所述混合層,以在所述聚合物基板的所述表面上形成導(dǎo)電圖案。進(jìn)行清洗步驟,以移除未經(jīng)處理的混合層部分,以暴露出所述聚合物基板的所述表面,同時(shí)保留導(dǎo)電圖案留在聚合物基板的表面上。接著,對(duì)留在聚合物基板上的導(dǎo)電圖案進(jìn)行電鍍處理(process),以在聚合物基板上的導(dǎo)電圖案上面形成金屬圖案。
本發(fā)明還提供一種在聚合物基板上形成金屬圖案的方法,所述在聚合物基板上形成金屬圖案的方法包括:提供一聚合物基板;在所述聚合物基板的表面上形成一混合層,其中所述混合層包括活性載體介質(zhì)與分散于所述活性載體介質(zhì)中的納米粒子;進(jìn)行激光步驟以處理部分的所述混合層,以在所述聚合物基板的所述表面上形成導(dǎo)電圖案;進(jìn)行清洗步驟,以移除未經(jīng)處理的所述混合層的部分,以暴露出所述聚合物基板的所述表面,同時(shí)保留所述導(dǎo)電圖案留在所述聚合物基板的所述表面上;以及對(duì)留在所述聚合物基板上的所述導(dǎo)電圖案進(jìn)行電鍍處理,以在所述導(dǎo)電圖案上形成金屬圖案。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,聚合物基板的材料可包括尼龍、聚碳酸酯(polycarbonates,簡(jiǎn)稱PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene,簡(jiǎn)稱ABS)、PC/ABS、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,簡(jiǎn)稱PET)、聚醚醚酮(polyether ether ketone,簡(jiǎn)稱PEEK)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,簡(jiǎn)稱PTFE)或液晶聚合物(liquid crystal polymers,簡(jiǎn)稱LCP)及其類似物。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,納米粒子的材料可包括氧化銅、銅、銀或金。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,納米粒子的材料含有氧化銅時(shí)。激光步驟則是藉由使用功率為0.2~0.4W且具有80%激光點(diǎn)覆蓋率的波長(zhǎng)為355納米的UV激光來進(jìn)行,所述激光步驟為激光活化及剝離(laser ablation&activation process)步驟。導(dǎo)電圖案為銅層。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,電鍍處理包括銅電鍍處理且金屬圖案包括銅圖案。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,納米粒子的平均尺寸小于100nm。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,相對(duì)于混合層的總重量,所述混合層中的納米粒子的含量為自20wt%至40wt%。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,活性載體介質(zhì)的材料可包括聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone,PVP)或聚乙烯氧化物(polyethylene oxide,PEO)。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,形成混合層的步驟包括藉由噴灑涂布(spray)、旋轉(zhuǎn)涂布、浸涂(dip coating)、絲網(wǎng)印刷(screen printing)、移印(pad printing)或涂抹(smearing)來形成混合層。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,導(dǎo)電圖案的位置對(duì)應(yīng)于金屬圖案的位置。
藉由使用本發(fā)明的制作方法,生產(chǎn)成本可降低且工藝的靈活性較高,并可藉由提供具有高圖案精確度的產(chǎn)品以及較小色彩依賴度的基板來制作高品質(zhì)產(chǎn)品。
為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉較佳實(shí)施例,并配合附圖詳細(xì)說明如下。
附圖說明
附圖旨在提供對(duì)于本發(fā)明的進(jìn)一步理解,且附圖并入本說明書中而組成本說明書的部分。附圖說明了本發(fā)明的實(shí)施例,且與實(shí)施方式一同解釋本發(fā)明的原理。
圖1至圖5示意性地繪示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例在聚合物基板上形成金屬圖案的方法。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





