[發明專利]襯底與基板分離工藝、犧牲層、柔性顯示器件及其制備工藝

在審

• 申請號: 201410448021.X
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN104201283A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 徐苗;許志平;李洪濛;鄒建華;王磊;陶洪;彭俊彪
• 申請（專利權）人: 廣州新視界光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00;H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 趙蕊紅

1.用于柔性顯示器件制備的襯底與基板分離工藝，其特征在于：包括如下步驟,

（1）在基板上制備犧牲層,所述犧牲層為碳單質薄膜；

（2）在犧牲層上制備柔性薄膜襯底；

（3）在柔性薄膜襯底上制備電子元件；

（4）將柔性薄膜襯底從基板上解離獲得成品柔性顯示器件。

2.根據權利要求1所述的襯底與基板分離工藝，其特征在于：所述碳單質薄膜為非晶碳膜、碳納米管薄膜、石墨烯薄膜、富勒烯薄膜或者類金剛石薄膜中的任意一種或者一種以上。

3.根據權利要求1所述的襯底與基板分離工藝，其特征在于：所述犧牲層的厚度為1nm-1000nm。

4.根據權利要求3所述的襯底與基板分離工藝，其特征在于：所述犧牲層通過化學氣相沉積法、物理氣相沉積法或者溶液加工法中的任意一種方法制備而成。

5.根據權利要求1至4任意一項所述的襯底與基板分離工藝，其特征在于：所述步驟（4）通過力學方式將柔性薄膜襯底與犧牲層整體從基板上撕開使基板與柔性薄膜襯底分開得到分離了基板后的成品柔性顯示器件。

6.根據權利要求1至4任意一項所述的襯底與基板分離工藝，其特征在于：?

所述步驟（2）具體是制備柔性薄膜襯底，使柔性薄膜襯底完全覆蓋犧牲層形成部分包覆體，在犧牲層的邊緣外側，柔性薄膜襯底與基板接觸；

所述步驟（4）具體包括，

（4.1）沿著具有柔性薄膜襯底、犧牲層和基板三層結構依次疊置的位置切割部分包覆體，形成切割線；?

（4.2）沿著切割線將柔性薄膜襯底與犧牲層整體從基板上撕開得到分離了基板的成品柔性顯示器件。

7.根據權利要求1至4任意一項所述的襯底與基板分離工藝，其特征在于：具體包括如下步驟，

（1）在基板上制備犧牲層形成第一體；

（2）制備柔性薄膜襯底，使柔性薄膜襯底完全包覆所述第一體的外表面形成完全包覆體；

（3）在靠近犧牲層一側的柔性薄膜襯底上制備電子元件；

（4）將柔性薄膜襯底從基板上解離獲得成品柔性顯示器件；

所述步驟（4）具體包括，

（4.1）沿著具有柔性薄膜襯底、基板、犧牲層及柔性薄膜襯底四層結構依次疊置的位置切割完全包覆體，形成切割線；

（4.2）沿著切割線采用力學方式使犧牲層與基板間的界面分離，從而使得犧牲層、柔性薄膜襯底及柔性薄膜襯底上的電子元件作為一個整體從基板上分離，得到分離了基板的成品柔性顯示器件。

8.如權利要求1至7中任意一項所述的用于柔性顯示器件制備的襯底與基板分離工藝中使用的柔性顯示器件的犧牲層，其特征在于：采用如權利要求1至4中的碳單質薄膜作為犧牲層。

9.一種柔性顯示器件的制備工藝，其特征在于:通過如權利要求1至7任意一項所述的襯底與基板分離工藝進行分離。

10.一種柔性顯示器件，其特征在于：通過通過如權利要求1至7任意一項所述的襯底與基板分離工藝進行分離。