[發(fā)明專(zhuān)利]一種解離劑、解離工藝、柔性顯示器件制備及其制備工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410448020.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104201096B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐苗;李洪濛;許志平;王磊;鄒建華;陶洪;彭俊彪 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廣州新視界光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350 | 代理人: | 趙蕊紅 |
| 地址: | 510730 廣東省廣州市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 解離 工藝 柔性 顯示 器件 制備 及其 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種用于柔性顯示器件制備中襯底與基板解離的解離劑、解離工藝及采用該解離劑、解離工藝的柔性顯示器件及其制備工藝。
背景技術(shù)
柔性顯示器件制備時(shí)是首先在硬質(zhì)基板上形成柔性薄膜襯底,然后再在柔性薄膜襯底上制作器件,最后將基板與柔性薄膜襯底解離得到去除基板的成品器件。但是,現(xiàn)有技術(shù)中的這種方法存在一些缺陷:由于柔性的襯底往往會(huì)和硬質(zhì)基板之間產(chǎn)生較強(qiáng)的黏附作用,因此將柔性薄膜襯底從硬質(zhì)基板上解離時(shí)往往會(huì)損傷柔性襯底薄膜及其上的電子器件,導(dǎo)致這種制備工藝現(xiàn)實(shí)中無(wú)法操作。
為了克服上述解離困難,常在硬質(zhì)基板與柔性薄膜襯底之間插入特定的犧牲層,利用犧牲層降低二者之間的黏附作用,并且將解離過(guò)程中柔性薄膜襯底可能會(huì)受到的物理應(yīng)力、化學(xué)腐蝕等損傷轉(zhuǎn)嫁給犧牲層。當(dāng)薄膜電子器件制作完成后,使用激光照射等手段改變犧牲層的特性,減弱柔性薄膜襯底與其黏附性,進(jìn)而將柔性襯底與硬質(zhì)基板分離。這種方法雖然使得柔性襯底的解離變得容易,但是由于犧牲層的引入,也直接導(dǎo)致工序變得比較復(fù)雜,使得生產(chǎn)成本大幅提高,同時(shí)在對(duì)犧牲層進(jìn)行改性處理時(shí)容易造成薄膜電子器件的損傷。
因此,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足,提供一種用于柔性顯示器件制備中襯底與基板解離的解離劑、解離工藝及采用該解離劑、解離工藝的柔性顯示器件及其制備工藝以克服現(xiàn)有技術(shù)不足甚為必要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種用于柔性顯示器件制備中襯底與基板解離的解離劑,該解離劑能夠?qū)⑷嵝员∧ひr底與基板進(jìn)行解離,使得柔性薄膜襯底能夠與基板簡(jiǎn)單、快速、低成本地解離。
本發(fā)明的上述目的通過(guò)如下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)。
提供一種用于柔性顯示器件制備中柔性薄膜襯底與基板解離的解離劑,所述解離劑為還原性解離劑,所述解離劑為草酸、鹽酸、硫化氫、次氯酸、硫酸亞鐵、亞硫酸鈉、氯化亞錫、硼氫化鉀或者硼氫化鈉中的任意一種溶液或者任意兩種以上組成的混合溶液。
本發(fā)明的解離劑能夠解離聚合物薄膜,采用還原性解離劑清除基板與柔性薄膜襯底界面之間的自由基及活性氧,打斷工藝過(guò)程中在基板與柔性薄膜襯底界面之間所形成的化學(xué)鍵,利用化學(xué)反應(yīng)減弱柔性薄膜襯底與硬質(zhì)的基板之間的附著力,從而使柔性薄膜襯底與基板分離。
本發(fā)明的另一目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種柔性顯示器件及其制備工藝,不需要制備犧牲層,直接將制備后的襯底與基板進(jìn)行解離,具有工序簡(jiǎn)單、制備方便、解離迅速的特點(diǎn)。
本發(fā)明的上述目的通過(guò)如下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)。
提供一種柔性顯示器件及其制備工藝,制備工藝是首先在基板上制備柔性薄膜襯底,再在柔性薄膜襯底上制備薄膜器件形成初體,最后通過(guò)上述解離劑將初體的柔性薄膜襯底與基板解離得到成品柔性顯示器件。
優(yōu)選的,柔性薄膜襯底與基板解離具體是:
將柔性薄膜襯底的邊緣揭起,然后一邊在柔性薄膜襯底與基板之間施予解離劑,一邊將柔性薄膜襯底從基板上撕開(kāi),直到柔性薄膜襯底與基板完全分離。
具體通過(guò)噴射、噴霧或者涂覆方式施予解離劑。
另一優(yōu)選的,通過(guò)霧氣擴(kuò)散方式將柔性薄膜襯底與基板解離,具體是將初體置入內(nèi)部充滿氣化或者霧化解離劑反應(yīng)腔,然后取出并將柔性薄膜襯底與基板分開(kāi)。
另一優(yōu)選的,通過(guò)浸泡方式將柔性薄膜襯底與基板解離,具體是將基板、基板與柔性薄膜襯底接觸的部分浸泡于解離劑溶液中,然后取出撕開(kāi)柔性薄膜襯底。
上述基板為玻璃、金屬、單晶硅或者塑料材質(zhì)的基板,所述基板為平面的基板或者彎曲的基板;
所述柔性薄膜襯底采用聚酰亞胺(Polyimide,PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate,PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚醚砜(Polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(Polyacrylate,PAR)、聚醚酰亞胺(Polyetherimide)、聚酰胺(Polyamide,PA)或者聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)材料通過(guò)刮涂、旋涂、噴涂、浸涂或者絲網(wǎng)印刷方法制備而成;
在柔性薄膜襯底上制備薄膜器件包括電阻、電容、電感、絕緣層、晶體管或者二極管中的至少一種。
本發(fā)明的柔性顯示器件及其制備工藝,通過(guò)直接在基板上制備柔性薄膜襯底,最后再將柔性薄膜襯底與基板通過(guò)解離劑進(jìn)行解離,具有工序簡(jiǎn)單、制備方便、解離迅速的特點(diǎn)。
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H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





