[發明專利]一種硅片往復切割工藝

無效

• 申請號: 201410447955.1
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN104191533A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 杜正興;李靖;華冰
• 申請（專利權）人: 無錫尚品太陽能電力科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種硅片往復切割工藝，其特征是步驟為：

（1）固化：選取長度為250-300mm的硅棒，利用固化劑把硅棒粘接在工件板上進行固化，固化時間為6h以上，室溫為23-28℃左右；

（2）配置砂漿：即碳化硅的懸浮液，砂漿調試比例按碳化硅：懸浮液水質量比為0.9-0.95：1之間，單刀用砂漿量為225kg；

（3）切割：采用切割機進行切割，導輪帶動鋼線，鋼線直徑0.11-0.115mm，正轉2min后，再把導輪反轉1min，利用切割后的鋼線再進行一次切割；切割時間9-12h，鋼線使用量為200-240km；操作過程放線與回線的比率在3.5-4.5:1、工作臺速度0.25-0.35mm/min，線速度630-680m/min；

（4）脫膠：硅棒切割結束后使用60-65℃的溫水浸泡8-10分鐘后脫膠；

（5）后處理：脫膠后的硅片進行清洗、甩干，即可。

2.如權利要求1所述硅片往復切割工藝，其特征是：所述硅棒的規格為156*156mm。

3.如權利要求1所述硅片往復切割工藝，其特征是：所述碳化硅為1500-2000目。

4.如權利要求1所述硅片往復切割工藝，其特征是：所述固化劑為AB膠，其中AB膠的比例為1:1。