[發(fā)明專利]電連接器在審

申請?zhí)枺?/td>	201410445078.4	申請日：	2014-09-03
公開（公告）號：	CN105226452A	公開（公告）日：	2016-01-06
發(fā)明（設計）人：	游萬益;黃茂榮;梁麗麗;張勇剛;劉坤	申請（專利權）人：	凡甲電子（蘇州）有限公司;凡甲科技股份有限公司
主分類號：	H01R13/648	分類號：	H01R13/648;H01R13/46
代理公司：	蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235	代理人：	楊林潔
地址：	215425 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	連接器
鉆瓜網(wǎng) 技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種多次注塑成型的電連接器。

背景技術

現(xiàn)有的電連接器一般包括絕緣本體、固定在絕緣本體內的第一排導電端子和第二排導電端子、安裝在絕緣本體外側的金屬殼體，所述金屬殼體設有可供對接連接器插入的收容空間，所述絕緣本體包括基部及自基部延伸進入收容空間的舌板部。當傳輸高頻信號時，所述第一排導電端子和第二排導電端子之間會產生信號干擾，進而影響信號傳輸質量。

有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的電連接器予以改進，以解決上述問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，該電連接器在絕緣體內設置有接地機構，從而使得上下兩排導電端子之間的信號不致互相干擾，進而提高信號傳輸質量。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種電連接器，包括上排端子組件，所述上排端子組件包括若干間隔排列的上排端子以及射出成型在所述上排端子上的上絕緣件；下排端子組件，所述下排端子組件包括若干間隔排列的下排端子以及射出成型在所述下排端子上的下絕緣件；外絕緣體，所述外絕緣體射出成型在所述上排端子組件以及所述下排端子組件外側；以及外金屬殼體，所述外金屬殼體固定在所述外絕緣體外側；所述電連接器還設置有位于外絕緣體內的接地機構，所述接地機構與所述外金屬殼體相導通。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述接地機構包括夾持于所述上排端子組件和下排端子組件之間的金屬屏蔽片。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述上、下排端子組件及金屬屏蔽片均設有若干在上下方向貫穿的通孔，所述外絕緣體射出成形于所述上排端子組件與下排端子組件的外側，并形成有若干填充在所述通孔內的填充塊。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述上排端子組件的通孔設置在相鄰的一對上排端子之間，所述下排端子組件的通孔設置在相鄰的一對下排端子之間，所述金屬屏蔽片的通孔與對應的上、下排端子組件的通孔連通。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述電連接器進一步包括設于上絕緣件及下絕緣件外側的內金屬殼體，所述內金屬殼體設有與外金屬殼體抵接的彈片。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述上絕緣件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向的尺寸較小的上舌板部，所述下絕緣件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向的尺寸較小的下舌板部，所述上基部及下基部均包括后部及在厚度方向上尺寸較小的前部，所述前部在厚度方向的尺寸大于上舌板部及下舌板部，所述內金屬殼體一體成型，所述內金屬殼體包括套設在上基部及下基部的前部上的第一部分、及套設在上基部及下基部的后部且在厚度方向尺寸較大的第二部分。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述金屬屏蔽片設有與內金屬殼體或外金屬殼體彈性接觸的彈性接觸部。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述彈性接觸部向金屬屏蔽片側邊凸起。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述內金屬殼體包括位于上排端子組件頂部的上殼體、位于下排端子組件底部的下殼體。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述端子包括若干傳輸信號或者電源的第一端子及傳輸接地信號的第二端子，所述第二端子位于所述上排端子與下排端子的兩側，所述接地機構包括所述第二端子。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述電連接器進一步包括設于上絕緣件及下絕緣件外側的內金屬殼體，所述內金屬殼體設有與外金屬殼體抵接的彈片，所述內金屬殼體與所述第二端子相導通。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的電連接器在絕緣體內設置有接地機構，從而使得導電端子之間的信號不致互相干擾，進而提高信號傳輸質量。

附圖說明

圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖。

圖2是圖1所示電連接器的另一視角的立體圖。

圖3是圖1所示電連接器的爆炸圖（外金屬殼體被移除）。

圖4是圖1所示電連接器的上端子組件的立體圖。

圖5是圖1所示電連接器的下排端子組件的立體圖。