[發(fā)明專利]電連接器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410445078.4
• 申請(qǐng)日: 2014-09-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105226452A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 游萬(wàn)益;黃茂榮;梁麗麗;張勇剛;劉坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凡甲電子（蘇州）有限公司;凡甲科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/648
• 分類號(hào): H01R13/648;H01R13/46
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種電連接器，包括上排端子組件，所述上排端子組件包括若干間隔排列的上排端子以及射出成型在所述上排端子上的上絕緣件；

下排端子組件，所述下排端子組件包括若干間隔排列的下排端子以及射出成型在所述下排端子上的下絕緣件；

外絕緣體，所述外絕緣體射出成型在所述上排端子組件以及所述下排端子組件外側(cè)；以及

外金屬殼體，所述外金屬殼體固定在所述外絕緣體外側(cè)；

其特征在于：所述電連接器還設(shè)置有位于外絕緣體內(nèi)的接地機(jī)構(gòu)，所述接地機(jī)構(gòu)與所述外金屬殼體相導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述接地機(jī)構(gòu)包括夾持于所述上排端子組件和下排端子組件之間的金屬屏蔽片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述上、下排端子組件及金屬屏蔽片均設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔，所述外絕緣體射出成形于所述上排端子組件與下排端子組件的外側(cè)，并形成有若干填充在所述通孔內(nèi)的填充塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述上排端子組件的通孔設(shè)置在相鄰的一對(duì)上排端子之間，所述下排端子組件的通孔設(shè)置在相鄰的一對(duì)下排端子之間，所述金屬屏蔽片的通孔與對(duì)應(yīng)的上、下排端子組件的通孔連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述電連接器進(jìn)一步包括設(shè)于上絕緣件及下絕緣件外側(cè)的內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體設(shè)有與外金屬殼體抵接的彈片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述上絕緣件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向的尺寸較小的上舌板部，所述下絕緣件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向的尺寸較小的下舌板部，所述上基部及下基部均包括后部及在厚度方向上尺寸較小的前部，所述前部在厚度方向的尺寸大于上舌板部及下舌板部，所述內(nèi)金屬殼體一體成型，所述內(nèi)金屬殼體包括套設(shè)在上基部及下基部的前部上的第一部分、及套設(shè)在上基部及下基部的后部且在厚度方向尺寸較大的第二部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述金屬屏蔽片設(shè)有與內(nèi)金屬殼體或外金屬殼體彈性接觸的彈性接觸部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于：所述彈性接觸部向金屬屏蔽片側(cè)邊凸起。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述內(nèi)金屬殼體分開(kāi)設(shè)置并包括位于上排端子組件頂部的上殼體、位于下排端子組件底部的下殼體。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述端子包括若干傳輸信號(hào)或者電源的第一端子及傳輸接地信號(hào)的第二端子，所述第二端子位于所述上排端子與下排端子的兩側(cè)，所述接地機(jī)構(gòu)包括所述第二端子。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于：所述電連接器進(jìn)一步包括設(shè)于上絕緣件及下絕緣件外側(cè)的內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體設(shè)有與外金屬殼體抵接的彈片，所述內(nèi)金屬殼體與所述第二端子相導(dǎo)通。