[發(fā)明專利]可自動定位芯片的半導體芯片測試插座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410443449.5
• 申請日: 2014-09-02
• 公開（公告）號: CN104155490B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫鴻斐;賀濤
• 申請（專利權(quán)）人: 法特迪精密科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙)32260
• 代理人: 張歡勇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導體芯片測試設(shè)備，具體涉及一種可自動定位芯片的半導體芯片測試插座。

背景技術(shù)

地磁傳感器是利用被測物體在地磁場中的運動狀態(tài)不同，通過感應(yīng)地磁場的分布變化而指示被測物體的姿態(tài)和運動角度等信息的測量裝置。因其特殊的功能，高度集成度性和尺寸的精小。地磁傳感器芯片被廣泛的應(yīng)用于電子穿戴設(shè)備，導航器，航天航海，汽車定位，電子產(chǎn)品的手勢姿態(tài)控制等。隨著市場的要求，在提升這類芯片的產(chǎn)品性能后，現(xiàn)在對這類芯片的測試條件提出了很高要求的限定：在芯片被放入測試插座中準備測試時，芯片被放置在測試插座中的初始位置，且相對于測試機機臺所設(shè)置虛擬基準坐標的偏轉(zhuǎn)角度測試要求不得超過1°。為了達到測試要求，芯片測試插座需對應(yīng)不同芯片單獨定制。但由于芯片是量產(chǎn)性質(zhì)的產(chǎn)品，即便是同批量產(chǎn)芯片也會存在產(chǎn)尺寸差異較大情況，因此所定制的芯片測試插座為了確保最大尺寸的芯片可以放入插座紅進行測試，一般芯片測試插座中定位放置芯片的腔體都會較芯片外形尺寸略大一些。采用這種設(shè)計一般可確保所測芯片都可放入芯片測試插座中進行測試，但當放入比生產(chǎn)標準較小芯片時，芯片在測試座難以穩(wěn)定固定。一般來說，當插座腔體尺寸較芯片外形大0.02毫米時，芯片的偏轉(zhuǎn)角度就有可能會超過1°。在這種情況下測試時，測試所采集到的數(shù)據(jù)就不能準確的反應(yīng)所測芯片實際精度及功能。為了取得更精確的測試結(jié)果，以反應(yīng)芯片的實際精度及功能，芯片在測試插座中角度的偏轉(zhuǎn)角度問題就急需解決。針對這類芯片，測試時，需要將芯片固定在芯片測試插座中某一指定的位置。但傳統(tǒng)的芯片測試插座很難滿足此類要求。隨著微機電系統(tǒng)芯片功能及檢測精度的提高，這類的要求日漸增多。為了可以取得更精準的測試數(shù)據(jù)，應(yīng)對這類高精度且需精準定位的測試要求的方案也急需解決。

中國專利CN101540465B公開了一種芯片插座，該專利中披露了一種固定裝置，該固定裝置包括至少一滑塊、至少一個彈性元件以及一釋放孔，與釋放孔相配合的還有一釋放柱。使用時先將釋放柱插入釋放孔中，此時滑塊會向兩側(cè)移動，進而中間芯片測試腔變大。再將芯片放入芯片測試腔中，此后將釋放柱取出，滑塊在彈性元件的作用下向芯片滑動，并對芯片產(chǎn)生推頂力，以固定芯片。然而，采用該方法，在測試前需手動將滑塊移開以匹配釋放柱，待放入芯片后再使滑塊復位，對芯片產(chǎn)生固定作用，測試完成后需要先將固定裝置松開才可以取下芯片。

綜上所述，目前芯片測試中所使用芯片測試插座，存在不能根據(jù)芯片尺寸自動定位以進行精確測試的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可根據(jù)芯片大小自動定位半導體芯片測試插座。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種可自動定位芯片的半導體芯片測試插座，包括測試座和測試蓋，所述測試蓋設(shè)置于測試座上方，測試蓋與測試座相卡接；所述測試座上設(shè)有可移動的定位裝置，測試蓋上設(shè)有與定位裝置相配合的鎖緊裝置。

采用上述方案以后，定位裝置可以在測試開始前將測試芯片固定，鎖緊裝置用于驅(qū)動定位裝置移動并在測試過程中保證定位裝置對芯片的固定效果；避免測試過程中芯片晃動而影響測試結(jié)果，實現(xiàn)對芯片的精確測試。

優(yōu)選地，所述定位裝置包括定位滑塊和定位滑塊復位彈簧，鎖緊裝置包括壓塊和壓塊復位彈簧；所述定位滑塊通過定位滑塊復位彈簧與測試座相連，自然狀態(tài)時定位滑塊位于靠近測試座外緣的位置；所述壓塊通過壓塊復位彈簧和測試蓋相連，自然狀態(tài)時壓塊位于靠近測試蓋中心的位置；壓塊與定位滑塊相配合，定位滑塊復位彈簧的彈力小于壓塊復位彈簧的彈力。

該方案不需要額外的固定和解鎖操作：在蓋上測試蓋的過程中壓塊與定位滑塊相互作用，實現(xiàn)了對芯片的固定；取下測試蓋后固定作用消失，使芯片可以很容易地取出。并且，自然狀態(tài)時定位滑塊位于靠近測試座外緣的位置，不會對影響芯片放入測試孔中。這樣既解決了測試過程中芯片的晃動對測試結(jié)果影響的問題又不會使測試過程操作變得復雜。

優(yōu)選地，所述測試座和測試蓋內(nèi)還分別設(shè)有下滑軌槽和上滑軌槽，所述定位滑塊和壓塊分別設(shè)置在下滑軌槽和上滑軌槽內(nèi)。在測試座和測試蓋內(nèi)設(shè)置滑軌槽，可以使定位滑塊和壓塊在來回滑塊過程中更加順利；同時，也可以使定位滑塊與壓塊可以按設(shè)置的方向回來移動，減少偏差。

優(yōu)選地，所述測試座和測試蓋上分別設(shè)有下蓋板和上蓋板；所述下蓋板和上蓋板相應(yīng)位置分別設(shè)有開口。通過在測試座和測試蓋上設(shè)置下蓋板和上蓋板，可以有效地保護保護測試座和測試蓋內(nèi)的部件；同時，下蓋板和上蓋板上均設(shè)有開口，也不會影響定位滑塊和壓塊間的相互作用以及芯片的測試。