[發(fā)明專利]低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410442881.2
• 申請日: 2014-09-02
• 公開（公告）號: CN105433748B
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王冬雷;羅盛橋
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;A47J27/10
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 王昕,李雙晧

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及廚房用具，特別是涉及一種低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法。

背景技術(shù)

低溫烹飪是一種在一個(gè)相對較低恒定溫度的水中長時(shí)間加熱的烹飪方法。采用這種烹飪方法的食物需烹飪很長的時(shí)間，有些需超過24小時(shí)，不像用慢燉鍋烹飪，低溫烹飪是將食物用膠袋密封放置在低于水沸點(diǎn)的熱水(例如:60℃)中長時(shí)間浸浴，低溫烹飪往往需要精確控制熱水的溫度，甚至1度的偏差都會影響食物的品質(zhì)。傳統(tǒng)低溫烹飪機(jī)分為發(fā)熱器緊貼容器底部加熱或發(fā)熱器置于容器內(nèi)部加熱兩種，再通過電子控制利用置于容器外部的溫度感應(yīng)器控制發(fā)熱器達(dá)到恒溫目的。這兩種低溫烹飪機(jī)的缺陷在于，發(fā)熱器緊貼容器底部或置于容器內(nèi)部的加熱方式均會造成容器內(nèi)靠近發(fā)熱器的部位溫度較高，造成容器內(nèi)水溫不平均影響食物的品質(zhì)；此兩種方式，水均為被動循環(huán)方式，顯示溫度與真實(shí)溫度有偏差，從而進(jìn)一步影響食物的品質(zhì)。

如專利號CN 102665495所公開的一種真空低溫烹調(diào)機(jī)，其利用PID技術(shù)及被動水循環(huán)的方式，實(shí)現(xiàn)水溫的調(diào)節(jié)，使水溫保持在公差內(nèi)的恒定溫度內(nèi)。從熱學(xué)知識我們知道，在加熱過程中，烹調(diào)室內(nèi)壁的溫度要比置于烹調(diào)室內(nèi)的水和盛裝食物的真空袋要高；在烹調(diào)過程中，如果真空食物袋的兩面的任一面接觸鍋壁，另一面置于水中，則真空袋兩個(gè)表面的溫度會不同，即接觸烹調(diào)室內(nèi)壁面的溫度要比非接觸烹調(diào)室內(nèi)壁面的溫度要高，這對要求精準(zhǔn)溫度和溫度均衡的真空烹調(diào)所不希望的；另外如專利所示，為調(diào)節(jié)水溫不均勻問題，其在烹調(diào)室內(nèi)加了一個(gè)被動水循環(huán)器，利用煙囪效應(yīng)使水被動流動，但我們知道，煙囪效應(yīng)本身就是水溫不均衡所造成的現(xiàn)象，其頂部的水溫會被中低部的水溫高，并且煙囪效應(yīng)所產(chǎn)生用于攪拌水的動力很有限；另外，其為減小熱慣性，從其專利了解到采用了本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)人員所共知的硅膠厚膜發(fā)熱材料，共知此種硅膠厚膜發(fā)熱方式其價(jià)格是相對較高的。

又如專利：CN 102389257所述，其為了減小容器壁跟容器內(nèi)水溫的溫差和熱慣性，采用了把發(fā)熱器跟烹調(diào)室分離的方式，其水循環(huán)采用水泵抽吸的方式，在水泵外力的作用下，此方式能有效的把烹調(diào)室內(nèi)的水溫調(diào)合一致。然而，溫度感應(yīng)器由于精度以及電子零配件的公差，感測的溫度跟實(shí)測的烹調(diào)室內(nèi)水溫會有所差異，不能對烹調(diào)室內(nèi)的水溫進(jìn)行精確控制，影響食物的烹飪品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種操作簡單、可對低溫烹飪機(jī)溫度精確控制的低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提供的一種低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法，所述低溫烹飪機(jī)包括殼體、烹調(diào)室、水加熱循環(huán)系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，所述烹調(diào)室設(shè)置于所述殼體內(nèi)，所述烹調(diào)室的壁上設(shè)置有進(jìn)水口和出水口；所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)包括發(fā)熱器、水泵和連接管道，所述發(fā)熱器和所述水泵通過所述連接管道與所述進(jìn)水口和所述出水口連接形成水循環(huán)的回路；所述控制系統(tǒng)包括溫度感應(yīng)器、控制面板及控制器，所述溫度感應(yīng)器和所述控制面板均與所述控制器相連；所述方法包括以下步驟：

(a)通過所述控制面板輸入設(shè)置溫度T1，所述控制器根據(jù)T1控制所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)工作，將所述烹調(diào)室內(nèi)的水循環(huán)加熱；

(b)所述烹調(diào)室內(nèi)的水加熱到T1后，用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)測量所述烹調(diào)室內(nèi)水的標(biāo)準(zhǔn)溫度值T2；

(c)使低溫烹飪機(jī)進(jìn)入溫度校準(zhǔn)狀態(tài)，通過所述控制面板將T1和T2的溫差值△T輸入到所述控制器，并記憶到控制器自帶的存儲器中；

(d)在不同的設(shè)置溫度下重復(fù)至少一次步驟a～c，得到多個(gè)設(shè)置溫度下的溫差值△T；

(e)所述控制器根據(jù)得到的多個(gè)溫差值△T按線性比例的方式得到整個(gè)溫度段的修正值；

(f)低溫烹飪機(jī)工作時(shí)，所述控制器根據(jù)得到的所述修正值修正所述溫度感應(yīng)器測定的溫度值，并以修正后的溫度值和設(shè)置溫度比較進(jìn)行溫度的控制。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(c)中，用戶按下所述控制面板上的一個(gè)或者兩個(gè)按鍵進(jìn)入所述溫度校準(zhǔn)狀態(tài)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制面板上設(shè)置有溫度增加按鍵和溫度減小按鍵，所述溫差值△T通過所述溫度增加按鍵和/或所述溫度減小按鍵輸入到所述控制器。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(d)中，重復(fù)的次數(shù)為兩次。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述存儲器為E²PROM記憶芯片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)加熱后的水經(jīng)第一分散裝置分散后進(jìn)入所述烹調(diào)室內(nèi)，所述烹調(diào)室內(nèi)的水經(jīng)第二分散裝置分散后送入所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)。