[發(fā)明專利]一種檢測掃描機(jī)臺的性能方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410440447.0 | 申請日: | 2014-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN104332421B | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何理;許向輝 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所31272 | 代理人: | 吳俊 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 檢測 掃描 機(jī)臺 性能 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域,具體涉及一種檢測掃描機(jī)臺的性能方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體工業(yè)日新月異,產(chǎn)品的集成度不斷提高,而伴隨集成度的提高,產(chǎn)品的線寬也變得很小,缺陷已成為影響半導(dǎo)體良率的重要因素。目前業(yè)界良率提升領(lǐng)域采用多型缺陷偵測、缺陷拍照機(jī)臺,為了讓機(jī)臺保持穩(wěn)定的狀況運(yùn)行,需要對每臺機(jī)臺進(jìn)行定期的維護(hù),如每月一次,每季度一次等不同周期。生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生因?yàn)樵O(shè)備工程師或者供應(yīng)商的定期維護(hù)或者更換了機(jī)臺的部件,當(dāng)這些部件和之前使用的存在細(xì)微的差別時(shí),會(huì)造成機(jī)臺偏離正常狀況,出現(xiàn)機(jī)臺的掃描結(jié)果偏離之前的基準(zhǔn)(baseline),以及很多的nuisance和discolor的情況,影響缺陷掃描的正常進(jìn)行。
現(xiàn)有的掃描機(jī)臺在進(jìn)行完定期的維護(hù)后設(shè)備工程師會(huì)檢測各項(xiàng)機(jī)臺參數(shù)是否正常,在確認(rèn)參數(shù)在正常范圍后,會(huì)使用專用的控片來進(jìn)行缺陷掃描用以檢測機(jī)臺工作狀況,業(yè)界普遍采用對比前后缺陷數(shù)量的方法來鑒別機(jī)臺在維護(hù)前后的狀況和捕獲缺陷能力是否一致。這種方法不能準(zhǔn)確的了解機(jī)臺維修復(fù)機(jī)后的光學(xué)性能是否穩(wěn)定,有誤差較大。在對機(jī)臺進(jìn)行PM(Periodical Maintain,定期維護(hù))后,由于無法保證PM后的掃描機(jī)臺能夠以最佳狀態(tài)進(jìn)行掃描,從而可能會(huì)對產(chǎn)線上的生產(chǎn)檢測帶來不利影響,并導(dǎo)致良率低下,同時(shí)如果沒有及時(shí)發(fā)現(xiàn)掃描機(jī)臺的問題并繼續(xù)進(jìn)行檢測的話,隨著生產(chǎn)的不斷進(jìn)行,會(huì)帶來更大損失。
發(fā)明內(nèi)容
一種檢測掃描機(jī)臺的性能方法,其中,包括如下步驟:
步驟S1、提供一具有圖案的監(jiān)控片,將所述監(jiān)控片劃分為若干面積均等的單元區(qū),利用一掃描機(jī)臺對所述監(jiān)控片重復(fù)掃描多次,獲取對應(yīng)每個(gè)單元區(qū)的多個(gè)灰階數(shù)值;
步驟S2、根據(jù)灰階數(shù)值判斷出缺陷所在的單元區(qū),并將缺陷所在單元區(qū)進(jìn)行濾除;
步驟S3、將保留下來的每個(gè)單元區(qū)所對應(yīng)的多個(gè)灰階數(shù)值進(jìn)行平均化處理,以生成一數(shù)字化的模擬晶圓;
步驟S4、對所述掃描機(jī)臺進(jìn)行維護(hù)處理,之后利用該掃描機(jī)臺對所述監(jiān)控片進(jìn)行掃描,獲取每個(gè)單元區(qū)的灰階數(shù)值;
根據(jù)灰階數(shù)值判斷出缺陷所在的單元區(qū),并將缺陷所在單元區(qū)進(jìn)行濾除,生成一數(shù)字化的檢測晶圓;
步驟S5、將所述數(shù)字化的模擬晶圓與所述數(shù)字化的檢測晶圓進(jìn)行比對,和/或?qū)⒉襟ES2和步驟S4中分別濾除的單元區(qū)數(shù)量進(jìn)行比對。例如判斷經(jīng)過維護(hù)處理后的機(jī)臺掃描控片所得數(shù)字化的檢測晶圓與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化的模擬晶圓對應(yīng)芯片單元上所有像素?cái)?shù)字進(jìn)行比對,看是否出現(xiàn)像素?cái)?shù)字出現(xiàn)明顯偏差。如無明顯偏差,認(rèn)定機(jī)臺PM后性能正常,如出現(xiàn)異常需要繼續(xù)進(jìn)行S4步驟的機(jī)臺檢修。
上述的方法,其中,在步驟S1中,利用所述掃描機(jī)臺對所述監(jiān)控片重復(fù)掃描至少50次。
上述的方法,其中,在步驟S1中,利用所述掃描機(jī)臺對所述監(jiān)控片進(jìn)行重復(fù)掃描時(shí),該掃描機(jī)臺的各項(xiàng)參數(shù)滿足最佳觀測需求。
上述的方法,其中,在步驟S2和S4中,如果其中一個(gè)或多個(gè)單元區(qū)的灰階數(shù)值與臨近的其他單元區(qū)的灰階數(shù)值存在明顯偏移,則該單元區(qū)中存在缺陷。
上述的方法,其中,當(dāng)其中一個(gè)或多個(gè)單元區(qū)的灰階數(shù)值與臨近的其他單元區(qū)的灰階數(shù)值之間的差值超過±10,則該單元區(qū)中存在缺陷。
上述的方法,其中,若所述數(shù)字化的檢測晶圓與所述數(shù)字化的模擬晶圓中存在的偏差大于5%,和/或?yàn)V除的單元區(qū)數(shù)量存在的偏差大于5%,則經(jīng)過維護(hù)處理后的機(jī)臺仍存在缺陷。
上述的方法,其中,所述機(jī)臺設(shè)置有一存儲模塊,來對步驟S2中濾除的單元區(qū)數(shù)量以及數(shù)字化的模擬晶圓的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲。
由于本發(fā)明采用了如上技術(shù)方案,能及發(fā)現(xiàn)機(jī)臺參數(shù)的變化,并予以調(diào)整,減少對生產(chǎn)線受影響的產(chǎn)品,特別是對高精度的缺陷掃描機(jī)臺的性能維護(hù)有很大的幫助,極大提高了產(chǎn)品良率。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述,本發(fā)明及其特征、外形和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按照比例繪制附圖,重點(diǎn)在于示出本發(fā)明的主旨。
圖1為本發(fā)明一種檢測掃描機(jī)臺的性能方法的步驟圖;
圖2a為監(jiān)控片晶圓的示意圖;
圖2b為圖2a其中一區(qū)域的放大示意圖;
圖2c和圖2d為對圖2b中兩個(gè)區(qū)域進(jìn)行掃描并得到灰階數(shù)值圖;
圖3a-圖3d為監(jiān)控片部分區(qū)域灰階數(shù)值圖。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





