[發明專利]軟性電路板的線路搭接結構

在審

• 申請號: 201410440295.4
• 申請日: 2014-09-01
• 公開（公告）號: CN105101628A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 蘇國富;林昆津
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

技術領域

本發明涉及一種軟性電路板的結構，尤其涉及一種軟性電路板的線路搭接結構，用以將至少兩個軟性電路板予以疊置結合并形成線路的搭接導通。

背景技術

軟性電路板廣泛應用在各類電子產品中，尤其在輕薄的電子產品，例如：手機、數字攝像機、電腦周邊、平面顯示器、游戲機等消費性電子產品中都常見到軟性電路板的應用。

由于各類電子產品的信號線傳輸量越來越大，故所需要的信號傳輸線即越來越多。配合各類電子產品的輕薄短小需求，軟性電路板的導電路徑的線寬亦越來越小。

業者為了滿足信號傳輸線越來越多、導電路徑的線寬越來越小的特性，大都只能以增加信號傳輸線、增加信號腳位、增加軟性電路板的寬度等方式來滿足需求。在注重信號傳輸線的數量與導電路徑的線寬需求下，目前的各類電子產品尚有電力需求越來越大的特性。再者，在各類電子產品中的軟性電路板設計中，接地路徑也占著極為重要的結構之一。

然而，業者所采用的上述做法，并無法符合此一需求。如何設計出可以滿足上述需求的軟性電路板結構，即為此技術領域相關業者所亟欲研發的課題。

發明內容

因此，為了解決上述問題，本發明的一目的即是提供一種針對軟性電路板的線路搭接結構，用以將至少兩個軟性電路板予以疊置結合并形成線路的搭接導通。

本發明的另一目的是提供一種將至少兩個軟性電路板的線路予以搭接導通的結構，通過簡易的搭接結構以將至少兩個軟性電路板予以疊置結合并形成線路的搭接導通，以滿足軟性電路板信號傳輸線越來越多、導電路徑的線寬越來越小、電力需求越來越大、接地路徑越來越大的需求。

本發明為達到上述目的所采用的技術手段是在一開設有貫通孔的第二軟性電路板疊置在一第一軟性電路板之后，以一搭接導電結構填注在該第二軟性電路板的貫通孔中，該搭接導電結構電導通連接該第二軟性電路板的第二焊墊與該第一軟性電路板的第一焊墊，如此以將該第一軟性電路板與該第二軟性電路板的線路予以搭接導通。

本發明的一個實施例中，一種軟性電路板的線路搭接結構包括：

一第一軟性電路板，包括有一第一基板，該第一基板定義有一第一疊合區段，并在該第一疊合區段形成有至少一第一焊墊；

一第二軟性電路板，包括有一第二基板，該第二基板定義有一第二疊合區段，并在該第二疊合區段形成有至少一第二焊墊；

至少一貫通孔，貫通該第二軟性電路板的該第二疊合區段，且該貫通孔貫穿該第二焊墊與該第二基板，且該貫通孔在貫通該第二基板處具有一擴大孔壁，其中該第二軟性電路板的該第二疊合區段疊置在該第一軟性電路板的該第一疊合區段，且該第二軟性電路板的該貫通孔恰對應于該第一軟性電路板的該第一焊墊；

一搭接導電結構，填注在該貫通孔中，該搭接導電結構電導通連接該第二軟性電路板的該第二焊墊與該第一軟性電路板的該第一焊墊。

其中，該第一軟性電路板的該第一焊墊電連通有至少一布設在該第一基板的第一導電路徑。該第一導電路徑為電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。

該第二軟性電路板的該第二焊墊電連通有至少一布設在該第二基板的第二導電路徑。該第二導電路徑為電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。

其中，該搭接導電結構為銀、鋁、銅、錫、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。

其中，該第二基板在相對于第二導電路徑的表面更形成有至少一第三導電路徑。

其中，該搭接導電結構的表面更形成有一絕緣保護層。

其中，該第一軟性電路板與該第二軟性電路板為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。

其中，該擴大孔壁還形成有一孔壁導電層，且該擴大孔壁可為圓形、矩形、方形之一。

在效果方面，當將兩個以上的軟性電路板疊置組合時，可以通過本發明的搭接導電結構將不同軟性電路板的焊墊及線路予以搭接導通，以作為軟性電路板的電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑的導接。

本發明所采用的具體實施例，將利用以下的實施例及附圖作進一步的說明。

附圖說明

圖1顯示本發明第一實施例中，一第一軟性電路板與一第二軟性電路板疊合后的立體圖。

圖2顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板分離時的剖視示意圖。

圖3A顯示圖2中的擴大孔壁可為圓形的仰視示意圖。

圖3B顯示圖2中的擴大孔壁可為矩形或方形的仰視示意圖。

圖4顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板對應疊合后的剖視示意圖。