[發(fā)明專利]軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410440295.4
• 申請(qǐng)日: 2014-09-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105101628A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇國(guó)富;林昆津
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

1.一種軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，包括：

一第一軟性電路板，包括有一第一基板，該第一基板定義有一第一疊合區(qū)段，并在該第一疊合區(qū)段形成有至少一第一焊墊；

一第二軟性電路板，包括有一第二基板，該第二基板定義有一第二疊合區(qū)段，并在該第二疊合區(qū)段形成有至少一第二焊墊；

其特征在于，該線路搭接結(jié)構(gòu)還包括：

至少一貫通孔，貫通該第二軟性電路板的該第二疊合區(qū)段，且該貫通孔貫穿該第二焊墊與該第二基板，且該貫通孔在貫通該第二基板處具有一擴(kuò)大孔壁；

其中該第二軟性電路板的該第二疊合區(qū)段疊置在該第一軟性電路板的該第一疊合區(qū)段，且該第二軟性電路板的該貫通孔恰對(duì)應(yīng)于該第一軟性電路板的該第一焊墊；

一搭接導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，填注在該貫通孔中，該搭接導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電導(dǎo)通連接該第二軟性電路板的該第二焊墊與該第一軟性電路板的該第一焊墊。

2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一軟性電路板的該第一焊墊電連通有至少一布設(shè)在該第一基板的一第一導(dǎo)電路徑。

3.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)電路徑為電源路徑、接地路徑、信號(hào)傳送路徑之一。

4.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二軟性電路板的該第二焊墊電連通有至少一布設(shè)在該第二基板的一第二導(dǎo)電路徑。

5.如權(quán)利要求4所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二導(dǎo)電路徑為電源路徑、接地路徑、信號(hào)傳送路徑之一。

6.如權(quán)利要求4所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二基板在相對(duì)于該第二導(dǎo)電路徑的表面更形成有至少一第三導(dǎo)電路徑。

7.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該搭接導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為銀、鋁、銅、錫、導(dǎo)電碳漿、導(dǎo)電粒子膠層之一。

8.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該搭接導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的表面還形成有一絕緣保護(hù)層。

9.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一軟性電路板與該第二軟性電路板為單面板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板之一。

10.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該擴(kuò)大孔壁還形成有一孔壁導(dǎo)電層。

11.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的線路搭接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該擴(kuò)大孔壁為圓形、矩形、方形之一。