[發(fā)明專利]一種具有同側(cè)電極芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410438711.7 | 申請日： | 2014-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN104157777B | 公開（公告）日： | 2017-11-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李媛 | 申請（專利權(quán)）人： | 李媛 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 529101 廣東省江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 電極 芯片 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種具有同側(cè)電極芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括杯碗，芯片及芯片上的N型半導(dǎo)體層電接觸的N型電極和P型半導(dǎo)體層電接觸的P型電極，埋設(shè)于杯碗底部與芯片電極電接觸的基板，其特征在于：芯片的N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層兩側(cè)的面為芯片的出光面，位于出光面?zhèn)冗叺钠溆嗝鏋樾酒膫?cè)面，N型電極和P型電極設(shè)置在所述芯片的同一側(cè)面上；所述的N型電極還延伸出圍繞芯片的其他側(cè)面，并與其他側(cè)面的N型半導(dǎo)體層電接觸的N極導(dǎo)電層；所述P型電極也延伸出圍繞芯片的其他側(cè)面，并與其他側(cè)面的P型半導(dǎo)體層電接觸的P極導(dǎo)電層，所述芯片的側(cè)面朝向所述基板，N型電極和P型電極側(cè)面與所述基板電接觸，芯片的出光面朝向杯碗的內(nèi)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有同側(cè)電極芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：芯片N型電極和P型電極所在的側(cè)面朝向所述基板，N型電極和P型電極分別與基板直接焊接電接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有同側(cè)電極芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，特征在于：所述芯片N型電極和P型電極相反的側(cè)面朝向所述基板，N型電極和P型電極分別通過焊線與基板電接觸。
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