[發(fā)明專利]用于附著玻璃與掩模的設(shè)備及方法、以及用于裝載基板的系統(tǒng)及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410438438.8
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN104752636B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜敞皓;趙燦熙;樸珉鎬
• 申請（專利權(quán)）人: SFA工程股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/56
• 分類號(hào): H01L51/56;H01L51/50;H01L21/027
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 徐偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明概念涉及一種用于附著玻璃與掩模的設(shè)備及方法、以及用于裝載基板的系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

平板顯示裝置包括液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)、等離子體顯示面板(plasma display panel；PDP)、有機(jī)發(fā)光二極管(organic light-emitting diode；OLED)等。圖1例示有機(jī)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)。參照圖1，有機(jī)發(fā)光二極管是通過在基板上依序堆疊以下各層來形成：陽極、空穴注入層(hole injection layer；HIL)、空穴傳輸層(hole transfer layer；HTL)、發(fā)光層(emitting layer；EL)、空穴阻擋層、電子傳輸層(electron transfer layer；ETL)、電子注入層(electron transfer layer；EIL)、陰極等。

在圖1所示有機(jī)發(fā)光二極管的概述中，有機(jī)發(fā)光二極管包括陽極、陰極、以及設(shè)置于所述陽極與所述陰極之間的發(fā)光層。在工作期間，空穴自陽極被注入至發(fā)光層中，且電子自陰極被注入至發(fā)光層中。所述空穴與所述電子在發(fā)光層中彼此耦合，從而產(chǎn)生激子(exciton)。當(dāng)所述激子自激發(fā)態(tài)變至基態(tài)時(shí)，便會(huì)發(fā)光。

有機(jī)發(fā)光二極管可根據(jù)所要再現(xiàn)的顏色而被分類成單色(monochromatic)有機(jī)發(fā)光二極管及全色(full-color)有機(jī)發(fā)光二極管。全色有機(jī)發(fā)光二極管配備有根據(jù)作為光原色的紅色(R)、綠色(G)及藍(lán)色(B)而被圖案化的發(fā)光層，進(jìn)而再現(xiàn)全色。

在全色有機(jī)發(fā)光二極管中，可根據(jù)用于形成發(fā)光層的材料以各種方式執(zhí)行發(fā)光層的圖案化。

用于將發(fā)光層圖案化的有機(jī)發(fā)光二極管沉積方法包括利用精細(xì)金屬掩模(fine metal mask；FMM)的水平沉積方法、采用激光誘導(dǎo)熱成像(laser induced thermal imaging；LITI)技術(shù)的方法、利用濾色器的方法、小掩模掃描(small mask scanning；SMS)沉積方法等。

金屬掩模通常用于精細(xì)金屬掩模水平沉積方法。為執(zhí)行所述精細(xì)金屬掩模水平沉積方法，可使用用于承載彼此緊密接觸的掩模與基板的托盤。

在相關(guān)技術(shù)中，由于設(shè)置有掩模的位置與用于通過磁性力來吸引所述掩模的磁體板(即，磁性卡盤)之間的空隙因結(jié)構(gòu)限制而非常窄，因此在所述掩模的返回操作期間(即，當(dāng)所述掩模返回而不帶有基板時(shí))由金屬形成的掩模與磁性卡盤很可能會(huì)由于磁性力而彼此干擾。

當(dāng)掩模與磁性卡盤由于磁性力的干擾而相互接觸時(shí)，可損壞掩模與磁性卡盤從而使其無法再次使用，或者可產(chǎn)生顆粒從而導(dǎo)致基板出現(xiàn)缺陷。因此，可降低良率，因而迫切需要對這些問題進(jìn)行結(jié)構(gòu)補(bǔ)償。

直列式(in-line)方法是指一種利用在傳送線上以某一間隔設(shè)置并用于執(zhí)行清潔、沉積、蝕刻等工藝的各種設(shè)備來制造產(chǎn)品、同時(shí)沿所述傳送線依序傳送放置有多個(gè)基板的托盤的方法。

在所述直列式方法中，利用基板裝載系統(tǒng)將基板裝載于空的托盤上，以將其傳送至用于執(zhí)行以上工藝的設(shè)備。

根據(jù)相關(guān)技術(shù)的基板裝載系統(tǒng)，當(dāng)沿基板傳送線傳送空的托盤時(shí)，通過利用設(shè)置于所述基板傳送線一側(cè)處的機(jī)械手臂而將基板裝載于所述托盤上。

然而，在上述基板裝載系統(tǒng)中，隨著所述基板傳送線的擴(kuò)展，裝備的占用面積(foot print)增加成為問題。

為解決以上問題，可考慮一種用于形成兩層基板傳送線的方法。然而，由于在對準(zhǔn)基板的部分中會(huì)耗費(fèi)大量時(shí)間，因此節(jié)拍時(shí)間(tact time)延長，且由于為多層式結(jié)構(gòu)而難以對設(shè)備進(jìn)行維護(hù)及修理。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明概念提供一種用于附著玻璃與掩模的設(shè)備及方法，其可輕易地解決在所述掩模的返回操作期間由于所述掩模與磁性卡盤之間接觸而出現(xiàn)的損壞問題。因此，可防止產(chǎn)生顆粒并可確保良率。

本發(fā)明概念提供一種用于裝載基板的系統(tǒng)及方法，通過利用所述系統(tǒng)及方法，與現(xiàn)有的基板裝載系統(tǒng)相比基板裝載速度得到提高，并可防止裝備占用面積急劇增多。因此，可縮短隨基板裝載而不同的節(jié)拍時(shí)間，從而可提高生產(chǎn)率。