[發(fā)明專利]用于附著玻璃與掩模的設(shè)備及方法、以及用于裝載基板的系統(tǒng)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410438438.8
• 申請(qǐng)日: 2014-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104752636B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜敞皓;趙燦熙;樸珉鎬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: SFA工程股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/56
• 分類號(hào): H01L51/56;H01L51/50;H01L21/027
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 徐偉

1.一種用于附著基板與掩模的設(shè)備，其特征在于，包括：

掩模支撐單元，支撐由金屬材料形成的掩模；

磁性卡盤(pán)，設(shè)置于所述掩模支撐單元上方并產(chǎn)生磁性力以附著至所述掩模，在所述磁性卡盤(pán)與所述掩模之間夾置有基板；

磁性卡盤(pán)上/下驅(qū)動(dòng)單元，連接至所述磁性卡盤(pán)并上下驅(qū)動(dòng)所述磁性卡盤(pán)；以及

控制器，控制所述磁性卡盤(pán)上/下驅(qū)動(dòng)單元的操作，以改變所述磁性卡盤(pán)的位置，進(jìn)而防止在所述掩模的返回操作期間由于所述磁性力的干擾而使所述掩模與所述磁性卡盤(pán)相互接觸；

其特征在于，所述掩模包括掩模片材，所述掩模片材被形成為多個(gè)層形式、支撐所述基板并緊密接觸所述基板；

呈多個(gè)層形式的所述掩模片材包括基板支撐掩模片材，支撐所述基板；

其特征在于，在所述基板支撐掩模片材中形成多個(gè)孔以進(jìn)行彎曲；

其特征在于，所述多個(gè)孔分別具有狹槽形狀并沿所述基板支撐掩模片材的邊緣順次排列。

2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述控制器控制所述磁性卡盤(pán)上/下驅(qū)動(dòng)單元的操作，以使得在所述掩模的所述返回操作期間，所述磁性卡盤(pán)相對(duì)于所述掩模向上移動(dòng)以自所述掩模分離。

3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，還包括由所述控制器控制的多個(gè)玻璃支撐銷，所述多個(gè)玻璃支撐銷被設(shè)置成能夠相對(duì)于所述掩模支撐單元上下移動(dòng)、并自所述基板下方支撐欲附著至所述掩模的所述基板。

4.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其特征在于，還包括由所述控制器控制的多個(gè)玻璃固定銷，所述多個(gè)玻璃固定銷被設(shè)置成能夠相對(duì)于所述磁性卡盤(pán)上下移動(dòng)、并與多個(gè)基板支撐銷固定所述基板的位置。

5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述磁性卡盤(pán)包括多個(gè)磁體，且多個(gè)銷孔形成于所述多個(gè)磁體之間。

6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)磁體是永久磁體。

7.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述掩模還包括掩模框架，所述掩模框架被焊接至呈多個(gè)層形式的所述掩模片材。

8.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，呈多個(gè)層形式的所述掩模片材更包括：

基板接觸掩模片材，與所述基板支撐掩模片材存在表面接觸、并緊密接觸所述基板。

9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于，所述基板接觸掩模片材的厚度小于所述基板支撐掩模片材的厚度。

10.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于，所述基板支撐掩模片材的厚度為0.2mm至0.3mm，且所述基板接觸掩模片材的厚度為0.02mm。

11.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于，所述基板支撐掩模片材與所述基板接觸掩模片材是由殷鋼材料形成、并焊接至彼此。

12.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述基板是有機(jī)發(fā)光二極管，且所述基板是尺寸2m×2m的大基板。

13.一種用于附著基板與掩模的方法，其特征在于，所述方法包括：

掩模支撐操作，其中將由金屬材料形成的掩模返回并支撐于掩模支撐單元上；

磁性卡盤(pán)分離操作，其中將磁性卡盤(pán)向上移動(dòng)以自所述掩模分離，所述磁性卡盤(pán)被設(shè)置于所述掩模支撐單元上方并產(chǎn)生磁性力以附著至所述掩模，在所述磁性卡盤(pán)與所述掩模之間夾置有基板；

基板支撐及對(duì)準(zhǔn)操作，其中將所述基板設(shè)置于所述掩模上方并支撐及對(duì)準(zhǔn)于向上移動(dòng)的多個(gè)基板支撐銷上；

基板位置固定操作，其中通過(guò)相對(duì)于所述磁性卡盤(pán)向下移動(dòng)的多個(gè)基板固定銷來(lái)固定所述基板的位置；

基板容納操作，其中所述多個(gè)基板固定銷及所述多個(gè)基板支撐銷向下移動(dòng)并因而將所述基板容納于所述掩模上；以及

基板與掩模附著操作，其中所述磁性卡盤(pán)向下移動(dòng)至所述基板上，并因而通過(guò)所述磁性卡盤(pán)的磁性力將所述基板與所述掩模附著至彼此。

14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，在所述基板與掩模附著操作之后還包括：

銷移除操作，其中移除所述多個(gè)基板支撐銷及所述多個(gè)基板固定銷；以及

附加附著操作，其中所述磁性卡盤(pán)朝所述基板進(jìn)一步向下移動(dòng)，并因而增大所述基板與所述掩模之間的附著力。