[發明專利]用于附著玻璃與掩模的設備及方法、以及用于裝載基板的系統及方法有效
| 申請號: | 201410438438.8 | 申請日: | 2014-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN104752636B | 公開(公告)日: | 2017-08-15 |
| 發明(設計)人: | 姜敞皓;趙燦熙;樸珉鎬 | 申請(專利權)人: | SFA工程股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/50;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人: | 徐偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 附著 玻璃 設備 方法 以及 裝載 系統 | ||
1.一種用于附著基板與掩模的設備,其特征在于,包括:
掩模支撐單元,支撐由金屬材料形成的掩模;
磁性卡盤,設置于所述掩模支撐單元上方并產生磁性力以附著至所述掩模,在所述磁性卡盤與所述掩模之間夾置有基板;
磁性卡盤上/下驅動單元,連接至所述磁性卡盤并上下驅動所述磁性卡盤;以及
控制器,控制所述磁性卡盤上/下驅動單元的操作,以改變所述磁性卡盤的位置,進而防止在所述掩模的返回操作期間由于所述磁性力的干擾而使所述掩模與所述磁性卡盤相互接觸;
其特征在于,所述掩模包括掩模片材,所述掩模片材被形成為多個層形式、支撐所述基板并緊密接觸所述基板;
呈多個層形式的所述掩模片材包括基板支撐掩模片材,支撐所述基板;
其特征在于,在所述基板支撐掩模片材中形成多個孔以進行彎曲;
其特征在于,所述多個孔分別具有狹槽形狀并沿所述基板支撐掩模片材的邊緣順次排列。
2.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述控制器控制所述磁性卡盤上/下驅動單元的操作,以使得在所述掩模的所述返回操作期間,所述磁性卡盤相對于所述掩模向上移動以自所述掩模分離。
3.如權利要求1所述的設備,其特征在于,還包括由所述控制器控制的多個玻璃支撐銷,所述多個玻璃支撐銷被設置成能夠相對于所述掩模支撐單元上下移動、并自所述基板下方支撐欲附著至所述掩模的所述基板。
4.如權利要求3所述的設備,其特征在于,還包括由所述控制器控制的多個玻璃固定銷,所述多個玻璃固定銷被設置成能夠相對于所述磁性卡盤上下移動、并與多個基板支撐銷固定所述基板的位置。
5.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述磁性卡盤包括多個磁體,且多個銷孔形成于所述多個磁體之間。
6.如權利要求5所述的設備,其特征在于,所述多個磁體是永久磁體。
7.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述掩模還包括掩??蚣?,所述掩??蚣鼙缓附又脸识鄠€層形式的所述掩模片材。
8.如權利要求1所述的設備,其特征在于,呈多個層形式的所述掩模片材更包括:
基板接觸掩模片材,與所述基板支撐掩模片材存在表面接觸、并緊密接觸所述基板。
9.如權利要求8所述的設備,其特征在于,所述基板接觸掩模片材的厚度小于所述基板支撐掩模片材的厚度。
10.如權利要求8所述的設備,其特征在于,所述基板支撐掩模片材的厚度為0.2mm至0.3mm,且所述基板接觸掩模片材的厚度為0.02mm。
11.如權利要求8所述的設備,其特征在于,所述基板支撐掩模片材與所述基板接觸掩模片材是由殷鋼材料形成、并焊接至彼此。
12.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述基板是有機發光二極管,且所述基板是尺寸2m×2m的大基板。
13.一種用于附著基板與掩模的方法,其特征在于,所述方法包括:
掩模支撐操作,其中將由金屬材料形成的掩模返回并支撐于掩模支撐單元上;
磁性卡盤分離操作,其中將磁性卡盤向上移動以自所述掩模分離,所述磁性卡盤被設置于所述掩模支撐單元上方并產生磁性力以附著至所述掩模,在所述磁性卡盤與所述掩模之間夾置有基板;
基板支撐及對準操作,其中將所述基板設置于所述掩模上方并支撐及對準于向上移動的多個基板支撐銷上;
基板位置固定操作,其中通過相對于所述磁性卡盤向下移動的多個基板固定銷來固定所述基板的位置;
基板容納操作,其中所述多個基板固定銷及所述多個基板支撐銷向下移動并因而將所述基板容納于所述掩模上;以及
基板與掩模附著操作,其中所述磁性卡盤向下移動至所述基板上,并因而通過所述磁性卡盤的磁性力將所述基板與所述掩模附著至彼此。
14.如權利要求13所述的方法,其特征在于,在所述基板與掩模附著操作之后還包括:
銷移除操作,其中移除所述多個基板支撐銷及所述多個基板固定銷;以及
附加附著操作,其中所述磁性卡盤朝所述基板進一步向下移動,并因而增大所述基板與所述掩模之間的附著力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





