[發(fā)明專利]具有可插拔式引線的模制的半導體封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410438376.0
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN104425412B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳天山;龍登超;許德祥
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

本發(fā)明公開了一種具有可插拔式引線的模制的半導體封裝，該半導體封裝包括具有多個端子的半導體晶片、封裝該半導體晶片的模制化合物，以及為了插入外部插座形成所需尺寸的可插拔式引線。該可插拔式引線從模制化合物中突出，并且提供用于半導體晶片的不止一個端子的單獨的電氣通路。可插拔式引線的單獨的電氣通路可由導電體提供，該導電體被電絕緣體比如模制化合物或者其他絕緣材料/絕緣媒介彼此隔離。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及半導體封裝，特別是用于模制的半導體封裝的引線配置。

背景技術(shù)

功率半導體晶體管封裝通常包括用模制化合物(molding compound)封裝的功率晶體管裸片(power transistor die)，以及從模制化合物中突出的三個引線。每個引線電連接至晶體管裸片的不同端子(例如，源極、柵極和漏極)，并且共同地提供用于晶體管裸片的必要的外部電連接。裝配功率半導體晶體管封裝以包括用于模制的功率晶體管裸片的每個端子的物理上單獨的引線，增加了封裝的大小和成本。另外，常規(guī)的功率半導體晶體管封裝的引線通常焊接(soldered)至另一個部件比如電路板。許多硬化的應用(hardenedapplication)要求無焊料連接(solder-less connection)，限制了對允許引線焊接的應用使用常規(guī)的功率半導體晶體管封裝。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)半導體封裝的實施例，半導體封裝包括具有多個端子的半導體裸片、封裝該半導體裸片的模制化合物以及為了插入外部插座(receptacle)而具有所需尺寸的可插拔式引線。該可插拔式引線從模制化合物中突出，并為半導體裸片的不止一個端子提供單獨的電氣通路。

當閱讀下面的具體實施方式和查看附圖，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會認出附加的特征和優(yōu)點。

附圖說明

附圖中元件不一定是相對彼此按比例的。相似的附圖標記指對應的相似的部分。各種舉例說明的實施例的特征可以結(jié)合，除非他們彼此排斥。實施例在附圖進行了描述，并在下面的具體實施方式中進行了詳細說明。

圖1A示出了具有可插拔式引線的模制的半導體封裝的一個實施例的平面圖；

圖1B示出了一種具有所需的尺寸以接收圖1A中所示的可插拔式引線的插座的截面圖；

圖2示出了具有可插拔式引線的模制的半導體封裝的另一個實施例的剖視圖；

圖3示出了具有可插拔式引線的模制的半導體封裝的另一個實施例的剖視圖；

圖4示出了具有可插拔式引線的模制的半導體封裝的又一個實施例的剖視圖；

圖5A示出了具有可插拔式引線的模制的半導體封裝的一個實施例的平面圖；

圖5B示出了一種具有所需的尺寸以接收圖5A中所示的可插拔式引線的插座的截面圖；

圖6A到圖6C示出了具有可插拔式引線的模制的半導體封裝的另一個實施例的不同視圖；

圖7示出了用于模制的半導體封裝的可插拔式引線的一個實施例的剖視圖；

圖8示出了用于模制的半導體封裝的可插拔式引線的另一個實施例的剖視圖；

圖9示出了用于模制的半導體封裝的可插拔式引線的另一個實施例的剖視圖；

圖10示出了用于具有不止一個半導體裸片的模制的半導體封裝的可插拔式引線的一個實施例的剖視圖；

圖11A到圖11C示出了一種依照一個實施例制造具有可插拔式引線的模制的半導體封裝的方法的不同階段；

圖12A到圖12C示出了一種依照另一個實施例制造具有可插拔式引線的模制的半導體封裝的方法的不同階段；