[發明專利]一種CMOS圖像傳感器有效
| 申請號: | 201410436932.0 | 申請日: | 2014-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN104269418B | 公開(公告)日: | 2017-02-08 |
| 發明(設計)人: | 宋松 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cmos 圖像傳感器 | ||
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,尤其涉及一種CMOS圖像傳感器。
背景技術
圖像傳感器是數字攝像頭的重要組成部分,其可以分為CMOS(Complementary?Metal-Oxide?Semiconductor,互補金屬氧化物半導體元件)圖像傳感器和CCD(Charge?Coupled?Device,電荷耦合元件)圖像傳感器兩大類。相比于CCD圖像傳感器,CMOS圖像傳感器具有低成本、低功耗、高集成度等諸多優勢而廣泛的應用于各類電子產品中。
現有技術中,CMOS圖像傳感器的像素單元的結構如圖1所示,主要可以包括用于進行光電信號轉換的光電二極管1、用于累積所述光電二極管1中產生的光生電子的浮點擴散區2;用于對所述浮點擴散區2進行復位的復位晶體管3、用于將所述光電二極管1中的光生電子轉變為電壓信號的源跟隨晶體管4、以及用于控制所述光電二極管1采集到的信號進行輸出的選通晶體管5。
但在上述的CMOS圖像傳感器中,所述浮點擴散區(Floating?Diffusion,簡稱FD)的體積較大,因此能夠容納的電子數量相對較多,需要將其填滿的電子數量也相對較多;這樣便會導致所述CMOS圖像傳感器的響應時間較長,從而對其響應的速度和敏感度產生不利影響。
發明內容
本發明的實施例提供一種CMOS圖像傳感器,可減小浮點擴散區的體積,降低浮點擴散區的電荷存儲量,從而實現高敏度和高速響應。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
提供一種CMOS圖像傳感器,包括陣列排布的多個像素單元;所述CMOS圖像傳感器的每個像素單元包括:P型半導體襯底;位于所述P型半導體襯底上方的第一N型離子層,以及圍繞所述第一N型離子層的P阱;位于所述第一N型離子層上方的第二N型離子層和第三N型離子層,以及第一P型離子層和第二P型離子層;所述第一P型離子層和所述第二P型離子層被所述第二N型離子層間隔,所述第二N型離子層和所述第三N型離子層被所述第二P型離子層間隔;其中,所述第一N型離子層與所述第一P型離子層、所述第二N型離子層、所述第二P型離子層、所述第三N型離子層均接觸,且所述第一P型離子層、所述第二N型離子層、所述第二P型離子層、所述第三N型離子層之間均不接觸;所述第二N型離子層的摻雜濃度和所述第三N型離子層的摻雜濃度均大于所述第一N型離子層的摻雜濃度;所述P阱的摻雜濃度大于所述第一P型離子層的摻雜濃度和所述第二P型離子層的摻雜濃度,且所述第一P型離子層的摻雜濃度和所述第二P型離子層的摻雜濃度均大于所述P型半導體襯底的摻雜濃度。
優選的,所述第一P型離子層的摻雜濃度大于所述第二P型離子層的摻雜濃度;其中,所述第二P型離子層的摻雜濃度為1018~1019個/cm3。
優選的,所述第二N型離子層的摻雜濃度小于所述第三N型離子層的摻雜濃度;其中,所述第二N型離子層的摻雜濃度在1017~1018個/cm3。
可選的,所述P型半導體襯底包括P型硅襯底、P型鍺襯底、P型硅鍺襯底中的一種;或者,所述P型半導體襯底由支撐襯底、所述支撐襯底上的絕緣埋層、以及所述絕緣埋層上的P型半導體層組成;其中,所述P型半導體層包括P型硅半導體層、P型鍺半導體層、P型硅鍺半導體層中的一種。
可選的,所述P阱在所述P型半導體襯底中的深度大于所述第一N型離子層在所述P型半導體襯底中的深度;所述P阱遠離所述P型半導體襯底一側的表面與所述第一P型離子層、所述第二N型離子層、所述第二P型離子層、所述第三N型離子層遠離所述P型半導體襯底一側的表面平齊。
進一步的,所述P阱與所述第一P型離子層和所述第一N型離子層直接接觸;或者,所述P阱與所述第一P型離子層和所述第三N型離子層直接接觸。
可選的,所述CMOS圖像傳感器的每個像素單元還包括像素讀出電路;所述像素讀出電路包括與所述第二N型離子層相連的浮點擴散節點、復位管、源跟隨管和選通管;其中,所述復位管與復位線、電源、以及所述浮點擴散節點相連;所述源跟隨管與所述浮點擴散節點、電源、以及所述選通管相連;所述選通管與選擇信號線、所述源跟隨管、以及輸出端相連。
進一步可選的,所述第三N型離子層與接地端相連。
進一步的,所述第二P型離子層與控制電路相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





