[發(fā)明專利]一種CMOS圖像傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410436932.0 | 申請日: | 2014-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN104269418B | 公開(公告)日: | 2017-02-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 宋松 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cmos 圖像傳感器 | ||
1.一種CMOS圖像傳感器,其特征在于,包括陣列排布的多個像素單元;所述CMOS圖像傳感器的每個像素單元包括:
P型半導體襯底;
位于所述P型半導體襯底上方的第一N型離子層,以及圍繞所述第一N型離子層的P阱;
位于所述第一N型離子層上方的第二N型離子層和第三N型離子層,以及第一P型離子層和第二P型離子層;所述第一P型離子層和所述第二P型離子層被所述第二N型離子層間隔,所述第二N型離子層和所述第三N型離子層被所述第二P型離子層間隔;
其中,所述第一N型離子層與所述第一P型離子層、所述第二N型離子層、所述第二P型離子層、所述第三N型離子層均接觸,且所述第一P型離子層、所述第二N型離子層、所述第二P型離子層、所述第三N型離子層之間均不接觸;
所述第二N型離子層的摻雜濃度和所述第三N型離子層的摻雜濃度均大于所述第一N型離子層的摻雜濃度;
所述P阱的摻雜濃度大于所述第一P型離子層的摻雜濃度和所述第二P型離子層的摻雜濃度,且所述第一P型離子層的摻雜濃度和所述第二P型離子層的摻雜濃度均大于所述P型半導體襯底的摻雜濃度。
2.根據(jù)權利要求1所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述第一P型離子層的摻雜濃度大于所述第二P型離子層的摻雜濃度;
其中,所述第二P型離子層的摻雜濃度為1018~1019個/cm3。
3.根據(jù)權利要求1所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述第二N型離子層的摻雜濃度小于所述第三N型離子層的摻雜濃度;
其中,所述第二N型離子層的摻雜濃度在1017~1018個/cm3。
4.根據(jù)權利要求1所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述P型半導體襯底包括P型硅襯底、P型鍺襯底、P型硅鍺襯底中的一種;
或者,所述P型半導體襯底由支撐襯底、所述支撐襯底上的絕緣埋層、以及所述絕緣埋層上的P型半導體層組成;其中,所述P型半導體層包括P型硅半導體層、P型鍺半導體層、P型硅鍺半導體層中的一種。
5.根據(jù)權利要求1所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述P阱在所述P型半導體襯底中的深度大于所述第一N型離子層在所述P型半導體襯底中的深度;
所述P阱遠離所述P型半導體襯底一側的表面與所述第一P型離子層、所述第二N型離子層、所述第二P型離子層、所述第三N型離子層遠離所述P型半導體襯底一側的表面平齊。
6.根據(jù)權利要求5所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述P阱與所述第一P型離子層和所述第一N型離子層直接接觸;
或者,所述P阱與所述第一P型離子層和所述第三N型離子層直接接觸。
7.根據(jù)權利要求1至6任一項所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述CMOS圖像傳感器的每個像素單元還包括像素讀出電路;
所述像素讀出電路包括與所述第二N型離子層相連的浮點擴散節(jié)點、復位管、源跟隨管和選通管;
其中,所述復位管與復位線、電源、以及所述浮點擴散節(jié)點相連;
所述源跟隨管與所述浮點擴散節(jié)點、電源、以及所述選通管相連;
所述選通管與選擇信號線、所述源跟隨管、以及輸出端相連。
8.根據(jù)權利要求7所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述第三N型離子層與接地端相連。
9.根據(jù)權利要求8所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述第二P型離子層與控制電路相連。
10.根據(jù)權利要求1所述的CMOS圖像傳感器,其特征在于,所述第一P型離子層、所述第二N型離子層、所述第二P型離子層、所述第三N型離子層、以及所述P阱的上方還設置有保護層;
其中,所述保護層至少將所述第二N型離子層和所述第三N型離子層露出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





