[發明專利]電子部件用殼體和電子部件裝置

有效

• 申請號: 201410432760.X
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104519693B
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 陳明聰;青木周三;織田卓哉
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

提供電子部件用殼體和電子部件裝置，能夠實現低成本化，并且具有能夠應對薄型化和輕量化的新穎的構造。電子部件用殼體包括下部殼體(10)和上部殼體(20)，下部殼體(10)具備：底板(11)；側壁(12)，其具備突出部(P)；卡合突起(14)，其形成于側壁的外表面；以及螺釘孔(15)，其形成于側壁(12)的設置有突出部(P)的區域，上部殼體(20)具備：頂板(21)；側壁(22)，在該側壁(22)形成有卡合孔(24)；以及缺口孔(25a)，其形成于該側壁(22)的所述頂板(21)側的區域，下部殼體(10)的突出部(P)與上部殼體(10)的缺口孔(25a)卡合，螺釘孔(15)從缺口孔(25a)露出，而且，下部殼體(10)的卡合突起(14)與上部殼體(20)的卡合孔(24)卡合。

技術領域

本發明涉及電子部件用殼體和電子部件裝置。

背景技術

過去已知有這樣的電子部件裝置：在電子部件用殼體的內部收納有電子部件，該電子部件用殼體是在下部殼體上固定上部殼體而成的。在這樣的電子部件裝置中，在下部殼體的側壁設置有卡合突起，在上部殼體的側壁設置有卡合孔。并且，通過將上部殼體的卡合突起與下部殼體的卡合孔卡合來將下部殼體和上部殼體固定在一起。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2001-321838號公報

專利文獻2：日本特開2010-258042號公報

如后述的預備事項一欄所說明那樣，在利用螺釘固定來將下部殼體和上部殼體固定的類型的電子部件用殼體的情況下，由于是利用壓鑄法制造下部殼體，所以存在導致成本高，并且無法容易地應對薄型化和輕量化等課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠實現低成本化、且具有能夠應對薄型化和輕量化的新穎的構造的電子部件用殼體、以及使用了該電子部件用殼體的電子部件裝置。

根據以下公開的一觀點，提供一種電子部件用殼體，其具有下部殼體和上部殼體，所述下部殼體具備：底板；側壁，其具備突出部；卡合突起，其形成于所述側壁的外表面；以及螺釘孔，其形成于所述側壁的設置有所述突出部的區域，所述上部殼體具備：頂板；側壁，在該側壁形成有卡合孔；以及缺口孔，其形成于該側壁的所述頂板側的區域，所述下部殼體的突出部與所述上部殼體的缺口孔卡合，所述螺釘孔從所述缺口孔露出，而且，所述下部殼體的卡合突起與所述上部殼體的卡合孔卡合。

發明效果

根據以下的公開，在下部殼體上配置上部殼體而成的電子部件用殼體中，在側面形成用于固定至電子設備的機殼等的螺釘孔。為了在下部殼體的側壁形成螺釘孔，側壁需要具有一定程度的高度。

例如，在電子部件用殼體的整體厚度被減薄至5mm的情況下，難以在下部殼體的側壁形成螺釘孔。

因此，預先在下部殼體的側壁形成局部地向上側突出的突出部，在側壁的設置有該突出部的區域的高度高的部分形成螺釘孔。并且，在上部殼體形成有用于供下部殼體的側壁的突出部避讓的缺口孔。

而且，當在下部殼體上配置上部殼體時，下部殼體的側壁的突出部被配置于上部殼體的缺口孔中，下部殼體的螺釘孔從側壁的缺口孔露出。由于在上部殼體形成了避讓用的缺口孔，因此下部殼體的側壁的突出部成為不與上部殼體干涉的構造。

這樣，即使電子部件用殼體的厚度被減薄，也能夠在很窄的側壁區域設置螺釘孔。

附圖說明

圖1是示出預備事項中的電子部件裝置的下部殼體和上部殼體的立體圖。

圖2是示出預備事項中的電子部件裝置的立體圖。

圖3的(a)和(b)是示出實施方式的第1電子部件用殼體的下部殼體的立體圖。