[發明專利]電子部件用殼體和電子部件裝置

有效

• 申請號: 201410432760.X
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104519693B
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 陳明聰;青木周三;織田卓哉
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

1.一種電子部件用殼體，其特征在于，所述電子部件用殼體具有下部殼體和上部殼體，

所述下部殼體具備：底板；以及側壁，在該側壁的外表面形成有卡合突起，

所述上部殼體具備：頂板；以及側壁，在該側壁形成有卡合孔，

所述下部殼體的側壁具有：從該側壁的上端部延伸的突出部；以及形成在設置有所述突出部的區域中的螺釘孔，

所述上部殼體具有缺口孔，該缺口孔從所述頂板的周緣形成到所述上部殼體的側壁的高度的中途，

所述缺口孔由形成于所述頂板的頂板缺口部和形成于所述上部殼體的側壁的側壁缺口部構成，

所述下部殼體的突出部被配置于所述上部殼體的頂板缺口部，成為不與所述上部殼體干涉的構造，所述螺釘孔從所述側壁缺口部露出，而且，

所述下部殼體的卡合突起與所述上部殼體的卡合孔卡合。

2.根據權利要求1所述的電子部件用殼體，其特征在于，

所述下部殼體的突出部的外側端部被進行了倒角，而且，所述上部殼體的側壁的設置有所述缺口孔的區域的內側端部被進行了倒角。

3.根據權利要求1所述的電子部件用殼體，其特征在于，

所述螺釘孔從所述下部殼體的側壁跨突出部地形成。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的電子部件用殼體，其特征在于，

所述下部殼體具有形成在所述底板的內表面側的基板定位用突起，

所述上部殼體具有基板按壓用突起，該基板按壓用突起形成于所述頂板的內表面側，并且與所述下部殼體的基板定位用突起對應，

當在所述下部殼體和所述上部殼體之間收納電子部件時，使所述下部殼體的基板定位用突起插入至所述電子部件的基板的基準孔中，利用所述上部殼體的基板按壓用突起按壓電子部件的基板的基準孔的周圍，而且，

在所述基板定位用突起的內部，形成有向所述底板的外表面側開口的空孔，在所述基板按壓用突起的內部，形成有向所述頂板的外表面側開口的空孔。

5.根據權利要求1所述的電子部件用殼體，其特征在于，

所述上部殼體和所述下部殼體由純鋁或鋁鎂合金形成。

6.一種電子部件用殼體，其特征在于，所述電子部件用殼體具有下部殼體和上部殼體，

所述下部殼體具備：底板；以及側壁，在該側壁的外表面形成有卡合突起，

所述上部殼體具備：頂板；以及側壁，在該側壁形成有卡合孔，

所述下部殼體的側壁具有：從該側壁的上端部延伸的突出部；以及形成在設置有所述突出部的區域中的螺釘孔，

所述上部殼體具有缺口孔，該缺口孔從所述頂板的周緣形成到所述上部殼體的側壁的高度的中途，

所述下部殼體的突出部被配置于所述缺口孔，成為不與所述上部殼體干涉的構造，所述螺釘孔從所述缺口孔露出，

所述下部殼體具有形成在所述底板的內表面側的基板定位用突起，

所述上部殼體具有基板按壓用突起，該基板按壓用突起形成于所述頂板的內表面側，并且與所述下部殼體的基板定位用突起對應，

當在所述下部殼體和所述上部殼體之間收納電子部件時，使所述下部殼體的基板定位用突起插入至所述電子部件的基板的基準孔中，利用所述上部殼體的基板按壓用突起按壓電子部件的基板的基準孔的周圍，而且，

所述下部殼體的卡合突起與所述上部殼體的卡合孔卡合，

在所述基板定位用突起的內部，形成有向所述底板的外表面側開口的空孔，在所述基板按壓用突起的內部，形成有向所述頂板的外表面側開口的空孔。

7.根據權利要求6所述的電子部件用殼體，其特征在于，

所述下部殼體的基板定位用突起包括下側的大徑部和上側的小徑部，

所述上部殼體的基板按壓用突起包括從末端形成至內部的凹部，

所述基板定位用突起的小徑部被插入至所述電子部件的基板的基準孔中，而且，所述小徑部的末端配置于所述基板按壓用突起的凹部中。