[發明專利]一種光導測試裝置

在審

• 申請號: 201410431309.6
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105444989A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 嚴李李;劉小平;李景濤;牛紹龍;宋山山
• 申請（專利權）人: 北京大基康明醫療設備有限公司
• 主分類號: G01M11/00
• 分類號: G01M11/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種光導測試裝置，其特征在于，包括：自上而下依次連接的放射源盒、晶體盒、光電倍增管盒以及底板；

所述放射源盒包括：放射源、放射源盒蓋以及放射源盒體；所述放射源方向朝下放置在所述放射源盒體內；所述放射源盒蓋位于所述放射源盒體上端；所述放射源盒體的底部設有通孔；

所述晶體盒包括：晶體盒體、晶體盒蓋、晶體盒固定板、晶體模塊以及待測光導；所述晶體盒體通過所述晶體盒固定板固定在所述待測光導上方；所述晶體模塊以及待測光導位于所述晶體盒內，所述晶體盒蓋位于所述晶體盒體上端；所述晶體盒蓋以及晶體盒體均為避光材質；

所述待測光導通過多個彈簧夾片固定在所述光電倍增管盒上方；所述光電倍增管盒固定于所述底板上；所述光電倍增管盒內設有多根光電倍增管；

所述光電倍增管盒外部設有接插件板，所述接插件板上設有高壓電源輸入端與數據輸出端；所述高壓電源輸入端與所述光電倍增管的電源輸入端連接；光電倍增管的信號輸出端通過所述數據輸出端與探測器測試平臺連接。

2.如權利要求1所述的光導測試裝置，其特征在于，所述晶體模塊包括：晶體陣列、工裝定位板以及工裝定位塊；所述晶體陣列包括：晶體工裝和晶體條；所述晶體工裝設有多個網格，所述晶體條放置于所述網格之中；所述工裝定位板固定在所述光電倍增管盒蓋上；所述晶體工裝通過所述工裝定位塊與所述工裝定位板連接。

3.如權利要求1所述的光導測試裝置，其特征在于，所述待測光導外圍包有鋁箔；所述待測光導表面設有多條縫隙；所述縫隙中填充有反射層。

4.如權利要求2所述的光導測試裝置，其特征在于，所述晶體陣列包括至少一個所述晶體條。

5.如權利要求1所述的光導測試裝置，其特征在于，所述放射源為γ射線放射源。

6.如權利要求1所述的光導測試裝置，其特征在于，所述光電倍增管盒與所述底板之間設有密封條。

7.如權利要求1所述的光導測試裝置，其特征在于，所述光電倍增管安裝在光電倍增管裝配體上，所述光電倍增管盒內設有用于固定所述光電倍增管裝配體的固定板；所述光電倍增管裝配體通過螺釘安裝在所述固定板上。

8.如權利要求1所述的光導測試裝置，其特征在于，所述光電倍增管盒頂端外圍設置有密封圈；所述光電倍增管盒的材質為避光材質。

9.如權利要求1所述的光導測試裝置，其特征在于，所述彈簧夾片的材質為彈簧鋼。

10.如權利要求1所述的光導測試裝置，其特征在于，所述放射源盒的材質為屏蔽材質。