[發(fā)明專利]跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410429503.0
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104425909B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 北城貴規(guī);杉山真規(guī);猶原理之
• 申請（專利權(quán)）人: 矢崎總業(yè)株式會社
• 主分類號: H01R11/01
• 分類號: H01R11/01;H05K1/11
• 代理公司: 北京奉思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11464
• 代理人: 吳立,鄒軼鮫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將跨接模塊搭載在電路基板上的跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體。

背景技術(shù)

以往，在將電路基板上分離地形成的通孔等連接圖案能導(dǎo)通地連接的情況下，使用跨接模塊搭載電路基板。

該跨接模塊搭載電路基板具有電路基板和跨接模塊，并以觸點(diǎn)部與分離的連接圖案連接的方式將跨接模塊搭載在電路基板上，其中，該跨接模塊在絕緣主體部上設(shè)置有導(dǎo)電性的電氣連接部，電氣連接部通過將兩端的各觸點(diǎn)部與在電路基板上分離地形成的連接圖案連接，從而將連接圖案間能導(dǎo)通地連接。

例如，專利文獻(xiàn)1記載了如下跨接模塊搭載電路基板：其在電路基板上搭載有跨接模塊，該跨接模塊在絕緣樹脂材料上固定有多個門形的跨接線(電氣連接部)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2012-69313號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明欲解決的問題

然而，專利文獻(xiàn)1所記載的跨接模塊搭載電路基板具有的問題是：即使在變更布線規(guī)格的一部分的情況下，也必須使用與規(guī)格相應(yīng)的不同的電路基板，花費(fèi)器件成本。

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供一種跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體，其能夠削減器件成本。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題、達(dá)到目的，本發(fā)明的技術(shù)方案1涉及一種跨接模塊搭載電路基板，具有電路基板和跨接模塊，所述跨接模塊在絕緣主體部上設(shè)置有導(dǎo)電性的電氣連接部，該電氣連接部通過將兩端的各觸點(diǎn)部與在該電路基板上分離地形成的連接圖案連接而將所述連接圖案間能導(dǎo)通地連接，所述跨接模塊搭載電路基板以使所述觸點(diǎn)部與所述分離的連接圖案連接的方式將所述跨接模塊搭載在所述電路基板上，所述跨接模塊搭載電路基板的特征在于，所述電路基板具有連接圖案匯集部，所述連接圖案匯集部是將與多個布線規(guī)格相應(yīng)的所述連接圖案匯集在所述跨接模塊的搭載位置而形成的，所述跨接模塊的所述觸點(diǎn)部根據(jù)布線規(guī)格，與所述連接圖案匯集部的所述連接圖案選擇性地連接。

另外，本發(fā)明的技術(shù)方案2所涉及的跨接模塊搭載電路基板基于上述發(fā)明，其特征在于，所述連接圖案匯集部具有：第一連接圖案列，其是通過將與所述電氣連接部的一端側(cè)的所述觸點(diǎn)部連接的多個所述連接圖案以等間隔整列配置而形成的；以及第二連接圖案列，其是通過將與另一端側(cè)的所述觸點(diǎn)部連接的多個所述連接圖案以與所述第一連接圖案列并列的方式整列配置而形成的，所述跨接模塊的所述絕緣主體部與布線規(guī)格無關(guān)地構(gòu)成同一形狀，所述跨接模塊根據(jù)所述第一連接圖案列的配置，將所述一端側(cè)的觸點(diǎn)部整列配置，并且，根據(jù)所述第二連接圖案列的配置，將所述另一端側(cè)的觸點(diǎn)部整列配置。

另外，本發(fā)明的技術(shù)方案3所涉及的跨接模塊搭載電路基板基于上述發(fā)明，其特征在于，所述絕緣主體部具有搭載方向記號用突起部，所述搭載方向記號用突起部是成為所述跨接模塊向所述電路基板的正規(guī)的安裝方向的記號的突起。

為了解決上述問題、達(dá)到目的，本發(fā)明的技術(shù)方案4所涉及的電路基板組裝體的特征在于，具有：跨接模塊搭載電路基板；以及與所述電路基板不同的其他電路基板，所述跨接模塊具有至少1個所述電氣連接部，所述至少1個電氣連接部將一端側(cè)的所述觸點(diǎn)部與所述連接圖案連接，并將另一端側(cè)的所述觸點(diǎn)部與在所述其他電路基板上形成的其他連接圖案連接。

另外，本發(fā)明的技術(shù)方案5所涉及的電路基板組裝體基于上述發(fā)明，其特征在于，所述其他電路基板具有其他連接圖案匯集部，所述其他連接圖案匯集部是將與多個布線規(guī)格相應(yīng)的所述其他連接圖案匯集而形成的，所述跨接模塊的所述觸點(diǎn)部與所述連接圖案匯集部的所述連接圖案、以及所述其他連接圖案匯集部的所述其他連接圖案這兩者選擇性地連接。

另外，本發(fā)明的技術(shù)方案6所涉及的電路基板組裝體基于上述發(fā)明，其特征在于，所述其他電路基板搭載有與至少1個所述其他連接圖案連接的其他跨接模塊。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的技術(shù)方案1所涉及的跨接模塊搭載電路基板能夠通過使搭載在所述電路基板的所述跨接模塊改變來對應(yīng)多個布線規(guī)格，因此能夠?qū)⑺鲭娐坊遄鳛楣餐ㄆ骷褂茫瑥亩鳒p器件成本。

本發(fā)明的技術(shù)方案2所涉及的跨接模塊搭載電路基板的所述跨接模塊使所述絕緣主體部與布線規(guī)格無關(guān)地為同一形狀，且根據(jù)所述第一連接圖案列和所述第二連接圖案列的配置，將所述觸點(diǎn)部整列配置，因此，能夠與布線規(guī)格無關(guān)地以同樣的步驟將所述跨接模塊定位在搭載位置，結(jié)果，能夠容易將互相連接的所述觸點(diǎn)部與所述連接圖案定位。