[發(fā)明專利]跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410429503.0
• 申請(qǐng)日: 2014-08-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104425909B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北城貴規(guī);杉山真規(guī);猶原理之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矢崎總業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01R11/01
• 分類號(hào): H01R11/01;H05K1/11
• 代理公司: 北京奉思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11464
• 代理人: 吳立,鄒軼鮫

1.一種跨接模塊搭載電路基板，

具有電路基板和跨接模塊，所述跨接模塊在絕緣主體部上設(shè)置有導(dǎo)電性的電氣連接部，該電氣連接部通過(guò)將兩端的各觸點(diǎn)部與在該電路基板上分離地形成的連接圖案連接而將所述連接圖案間能導(dǎo)通地連接，所述跨接模塊搭載電路基板以使所述觸點(diǎn)部與所述分離的連接圖案連接的方式將所述跨接模塊搭載在所述電路基板上，

所述跨接模塊搭載電路基板的特征在于，

所述電路基板具有連接圖案匯集部，所述連接圖案匯集部是將與多個(gè)布線規(guī)格相應(yīng)的所述連接圖案匯集在所述跨接模塊的搭載位置而形成的，

所述跨接模塊的所述觸點(diǎn)部根據(jù)多個(gè)布線規(guī)格，與所述連接圖案匯集部的所述連接圖案選擇性地連接。

2.如權(quán)利要求1所述的跨接模塊搭載電路基板，其特征在于，

所述連接圖案匯集部具有：

第一連接圖案列，其是通過(guò)將與所述電氣連接部的一端側(cè)的所述觸點(diǎn)部連接的多個(gè)所述連接圖案以等間隔整列配置而形成的；以及

第二連接圖案列，其是通過(guò)將與另一端側(cè)的所述觸點(diǎn)部連接的多個(gè)所述連接圖案以與所述第一連接圖案列并列的方式整列配置而形成的，

所述跨接模塊的所述絕緣主體部與布線規(guī)格無(wú)關(guān)地構(gòu)成同一形狀，

所述跨接模塊根據(jù)所述第一連接圖案列的配置，將所述一端側(cè)的觸點(diǎn)部整列配置，并且，根據(jù)所述第二連接圖案列的配置，將所述另一端側(cè)的觸點(diǎn)部整列配置。

3.如權(quán)利要求1或2所述的跨接模塊搭載電路基板，其特征在于，所述絕緣主體部具有搭載方向記號(hào)用突起部，所述搭載方向記號(hào)用突起部是成為所述跨接模塊向所述電路基板的正規(guī)的安裝方向的記號(hào)的突起。

4.一種電路基板組裝體，其特征在于，具有：

權(quán)利要求1～3的任一項(xiàng)所述的跨接模塊搭載電路基板；以及

與所述電路基板不同的其他電路基板，

所述跨接模塊具有至少1個(gè)所述電氣連接部，所述至少1個(gè)電氣連接部將一端側(cè)的所述觸點(diǎn)部與所述連接圖案連接，并將另一端側(cè)的所述觸點(diǎn)部與在所述其他電路基板上形成的其他連接圖案連接。

5.如權(quán)利要求4所述的電路基板組裝體，其特征在于，

所述其他電路基板具有其他連接圖案匯集部，所述其他連接圖案匯集部是將與多個(gè)布線規(guī)格相應(yīng)的所述其他連接圖案匯集而形成的，

所述跨接模塊的所述觸點(diǎn)部與所述連接圖案匯集部的所述連接圖案、以及所述其他連接圖案匯集部的所述其他連接圖案這兩者選擇性地連接。

6.如權(quán)利要求5所述的電路基板組裝體，其特征在于，

所述其他電路基板搭載有與至少1個(gè)所述其他連接圖案連接的其他跨接模塊。