[發明專利]半導體裝置及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201410429065.8
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104425471B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 井本裕兒;吉松直樹;藤野純司
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L21/60
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

技術領域

本發明涉及利用殼體構成的半導體裝置及半導體裝置的制造方法。

背景技術

在殼體型的功率半導體模塊中，通常由該功率半導體模塊內的內部引腳端子、和設置在殼體的一部分即筒狀部上的、獨立于作為外部連接端子的外部引腳端子的部件構成(例如，參照專利文獻1)。

具體地說，該內部引腳端子通過焊料等與排列在基座板(支撐部件)上的半導體元件連接。另外，將內部引腳端子的端部與功率半導體模塊內的中繼部進行一次連接。然后，通過粘接劑等將殼體的筒狀部固定在基座板上，將外部引腳端子與中繼部進行二次連接。由此，形成使半導體元件與外部連接端子導通的構造。

并且，通常在進行上述組裝之后注入封裝材料，形成封裝功率半導體模塊內部的構造。

但是，在上述功率半導體模塊的結構中，存在部件個數變多、構造變復雜的問題。因此，為了解決上述問題，在專利文獻2中公開了下述技術，即，將與殼體一體化的引腳端子(引腳框架)直接與半導體芯片連接(下面，稱為相關技術A)。

專利文獻1：日本特開2007－081155號公報

專利文獻2：日本特開2006－093255號公報

但是，在相關技術A中存在以下的問題。具體地說，在相關技術A中，例如在制造工序等中，在由于對引腳端子施加壓力而在該引腳端子處產生較大應力(抗力)的情況下，有時該引腳端子發生變形。在這種情況下，作為功率半導體模塊的半導體裝置可能產生由該引腳端子引起的故障而無法正常動作。

發明內容

本發明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種半導體裝置等，該半導體裝置即使在利用殼體的半導體裝置的引腳端子處產生應力的情況下，也能夠抑制由該引腳端子引起的故障的產生。

為了實現上述目的，本發明的一個方式所涉及的半導體裝置具有：導電部，其包含設置在基板上的半導體元件；殼體，其收容所述導電部；以及引腳端子，其與所述殼體一體化，并且直接與所述半導體元件或者所述基板的配線連接，所述引腳端子具有緩和在該引腳端子處產生的應力的應力緩和形狀。

發明的效果

根據本發明，半導體裝置具有：導電部，其包含設置在基板上的半導體元件；殼體，其收容所述導電部；以及引腳端子，其與所述殼體一體化，并且直接與所述半導體元件或者所述基板的配線連接。所述引腳端子具有緩和在該引腳端子處產生的應力的應力緩和形狀。

由此，即使在利用殼體的半導體裝置的引腳端子處產生應力的情況下，也能夠抑制由該引腳端子引起的故障的產生。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式1所涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖2是用于說明引腳端子的結構的圖。

圖3是制造處理N的流程圖。

圖4是用于說明制造處理N的圖。

圖5是用于說明應力緩和形狀的效果的圖。

圖6是表示多個應力緩和形狀的一個例子的圖。

圖7是本發明的實施方式1的變形例1所涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖8是本發明的實施方式1的變形例1所涉及的半導體裝置的放大圖。

圖9是本發明的實施方式1的變形例2所涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖10是用于說明制造處理N的圖。

圖11是本發明的實施方式2所涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖12是用于說明實施方式2所涉及的半導體裝置的效果的圖。

圖13是用于說明實施方式2所涉及的半導體裝置的效果的圖。

圖14是表示本發明的實施方式3所涉及的引腳端子的結構的斜視圖。

圖15是用于說明實施方式3所涉及的引腳端子的效果的圖。

圖16是表示本發明的實施方式3所涉及的引腳端子的變形例的俯視圖。

圖17是本發明的實施方式4所涉及的半導體裝置的剖面圖。

圖18是圖17所表示的結構的右半部分的俯視圖。

圖19是表示本發明的實施方式4所涉及的引腳端子的變形例的俯視圖。

圖20是表示本發明的實施方式4所涉及的引腳端子的變形例的俯視圖。

圖21是用于說明引腳端子的內部端部未被固定的結構的圖。

標號的說明

1基座板，3半導體元件，4引腳端子，5殼體，5a筒狀部，7封裝材料，20外部連接部，100半導體裝置，V1凹部。

具體實施方式