[發明專利]半導體裝置及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201410429065.8
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104425471B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 井本裕兒;吉松直樹;藤野純司
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L21/60
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

1.一種半導體裝置，其具有：

導電部，其包含設置在基板上的半導體元件；

殼體，其收容所述導電部；以及

引腳端子，其與所述殼體一體化，并且直接與所述半導體元件或者所述基板的配線連接，

所述引腳端子具有緩和在該引腳端子處產生的應力的應力緩和形狀，

所述引腳端子包含具有所述應力緩和形狀的第1部分以及第2部分，

所述引腳端子的所述第1部分被埋入所述殼體，

所述引腳端子的所述第2部分存在于所述殼體與所述半導體元件之間。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述應力緩和形狀為曲柄形狀或者彎曲形狀。

3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，

所述半導體裝置構成為與外部端子自由連接，

所述引腳端子的端部向所述殼體的外部露出，

在向外部露出的所述殼體上一體化形成外部連接部，該外部連接部用于將所述外部端子與所述引腳端子的端部連接。

4.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，

所述引腳端子的另一個端部被埋入所述殼體的內側。

5.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，

在所述引腳端子上設置狹縫。

6.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，

所述半導體裝置還具有封裝材料，

所述封裝材料對所述導電部、和所述引腳端子的一部分進行封裝。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，

在所述殼體內，所述引腳端子中與所述導電部連接的部分被所述封裝材料封裝。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其中，

所述封裝材料是與構成所述殼體的材料不同的材料。

9.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，

在所述引腳端子中與所述封裝材料接觸的部分處設置通孔。

10.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，

在所述引腳端子中與所述封裝材料接觸的部分處設置凹部。

11.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，

所述半導體元件是寬帶隙功率半導體元件。