[發(fā)明專利]一種降低驅(qū)動(dòng)電壓的外延片,生長方法及LED結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410426072.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104157764A | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/14 | 分類號(hào): | H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京愛普納杰專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人: | 何自剛 |
| 地址: | 423038 湖南省郴*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 降低 驅(qū)動(dòng) 電壓 外延 生長 方法 led 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種降低驅(qū)動(dòng)電壓的外延片,生長方法及LED結(jié)構(gòu)。?
背景技術(shù)
氮化鎵基材料,包括InGaN、GaN、AlGaN合金,為直接帶隙半導(dǎo)體,且?guī)稄?.8-6.2eV連續(xù)可調(diào),具有寬直接帶隙、強(qiáng)化學(xué)鍵、耐高溫、抗腐蝕等優(yōu)良性能,是生產(chǎn)短波長高亮度發(fā)光器件、紫外光探測器和高溫高頻微電子器件的理想材料,廣泛應(yīng)用于全彩大屏幕顯示,LCD背光源、信號(hào)燈、照明等領(lǐng)域。圖1示意了一種傳統(tǒng)的LED結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)從下至上依次為:基板,GaN緩沖層,U型GaN層,n型GaN層,MQW發(fā)光層,p型AlGaN層,高溫p型GaN層。?
現(xiàn)有技術(shù)的這種LED結(jié)構(gòu)的外延生長方法一般包括:在900~1000℃的的氫氣氣氛下高溫處理藍(lán)寶石襯底4~5分鐘;降溫至530~560℃下,在藍(lán)寶石襯底上生長厚度為20~30nm的低溫緩沖層GaN;升高溫度到1100~1200℃下,持續(xù)生長厚度為4~5um的不摻雜GaN;然后首先生長厚度為4~5μm持續(xù)摻雜Si的N型GaN,Si摻雜濃度8E+18~1E+19atom/cm3;周期性生長有發(fā)光層MQW,低溫700~750℃生長摻雜In的厚度為2.5~3nm的InxGa(1-x)N層,x=0.20-0.22,高溫800~850℃生長厚度為11~12nm的GaN層.InxGa?(1-x)N/GaN的周期數(shù)為14~15個(gè);再升高溫度到940~950℃持續(xù)生長厚度為30~50nm的P型AlGaN層,Al摻雜濃度為2E+20~3E+20atom/cm3,Mg摻雜濃度為3E+19~4E+19atom/cm3;再升高溫度到1000~1100℃,持續(xù)生長厚度為150~200nm的摻鎂的P型GaN層,Mg摻雜濃度1E+19~1E+20atom/cm3;最后降溫至750~780℃,保溫20~30min,接著爐內(nèi)冷卻。其顯著缺點(diǎn)是:LED的驅(qū)動(dòng)電壓較高。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足,提供一種降低驅(qū)動(dòng)電壓的外延片,其能夠加強(qiáng)LED的電流擴(kuò)展,降低LED的驅(qū)動(dòng)電壓。?
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:?
一種降低驅(qū)動(dòng)電壓的外延片,其結(jié)構(gòu)從下至上依次為:基板,GaN緩沖層,U型GaN層,n型GaN層,MQW發(fā)光層,p型AlGaN層,高溫p型GaN層,其特征在于:?
所述的U型GaN層的厚度為U型GaN層形成平整表面時(shí)的厚度;?
所述的n型GaN層包括:摻雜Si的第一GaN層,在所述的第一GaN層上是摻雜Si的第二GaN層。?
優(yōu)選地,其中,所述的U型GaN層的厚度為1.5~1.6μm。?
優(yōu)選地,其中,所述的第一GaN層還摻雜In。?
優(yōu)選地,其中,所述的第二GaN層還摻雜In。?
一種降低驅(qū)動(dòng)電壓的外延片的生長方法,依次包括處理基板,GaN緩沖層的步驟,其特征在于,還包括:?
在所述的GaN緩沖層上生長U型GaN層,所述的U型GaN層的厚度為U型GaN層形成平整表面時(shí)的厚度;?
保持溫度不變,在U型GaN層上生長摻雜Si的第一GaN層,然后,在所述的第一GaN層上生長摻雜Si的第二GaN層;?
在所述的第二GaN層上依次生長MQW發(fā)光層,p型AlGaN層,高溫p型GaN層。?
優(yōu)選地,其中,所述的第一GaN層摻雜Si的濃度為5E+18~6E+18atom/cm3;?
所述的第二GaN層摻雜Si的濃度為8E+18~1E+19atom/cm3。?
優(yōu)選地,其中,?
所述的第一GaN層還摻雜In,摻雜濃度為1E+18~5E+18atom/cm3。?
優(yōu)選地,其中,?
所述的第一GaN層還摻雜In,摻雜濃度為1E+18~5E+18atom/cm3。?
優(yōu)選地,其中,?
所述的U型GaN層的生長溫度在1100~1200℃,生長厚度為1.5~?1.6μm;?
所述的第一GaN層的生長厚度為2.5~3.0μm;?
所述的第二GaN層的生長厚度為4~5μm。?
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