[發明專利]一種降低驅動電壓的外延片,生長方法及LED結構有效
| 申請號: | 201410426072.2 | 申請日: | 2014-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN104157764A | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發明(設計)人: | 蘇軍 | 申請(專利權)人: | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/14 | 分類號: | H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京愛普納杰專利代理事務所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人: | 何自剛 |
| 地址: | 423038 湖南省郴*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降低 驅動 電壓 外延 生長 方法 led 結構 | ||
1.一種降低驅動電壓的外延片,其結構從下至上依次為:基板,GaN緩沖層,U型GaN層,n型GaN層,MQW發光層,p型AlGaN層,高溫p型GaN層,其特征在于:
所述的U型GaN層的厚度為U型GaN層形成平整表面時的厚度;
所述的n型GaN層包括:摻雜Si的第一GaN層,在所述的第一GaN層上是摻雜Si的第二GaN層。
2.根據權利要求1所述的降低驅動電壓的外延片,其特征在于:所述的U型GaN層的厚度為1.5~1.6μm。
3.根據權利要求2所述的降低驅動電壓的外延片,其特征在于:所述的第一GaN層還摻雜In。
4.根據權利要求1、2或3所述的降低驅動電壓的外延片,其特征在于:所述的第二GaN層還摻雜In。
5.一種降低驅動電壓的外延片的生長方法,依次包括處理基板,GaN緩沖層的步驟,其特征在于,還包括:
在所述的GaN緩沖層上生長U型GaN層,所述的U型GaN層的厚度為U型GaN層形成平整表面時的厚度;
保持溫度不變,在U型GaN層上生長摻雜Si的第一GaN層,然后,在所述的第一GaN層上生長摻雜Si的第二GaN層;
在所述的第二GaN層上依次生長MQW發光層,p型AlGaN層,高溫p型GaN層。
6.根據權利要求5所述的生長方法,其特征在于:
所述的第一GaN層摻雜Si的濃度為5E+18~6E+18atom/cm3;
所述的第二GaN層摻雜Si的濃度為8E+18~1E+19atom/cm3。
7.根據權利要求6所述的生長方法,其特征在于:
所述的第一GaN層還摻雜In,摻雜濃度為1E+18~5E+18atom/cm3。
8.根據權利要求6或7所述的生長方法,其特征在于:
所述的第一GaN層還摻雜In,摻雜濃度為1E+18~5E+18atom/cm3。
9.根據權利要求8所述的生長方法,其特征在于:
所述的U型GaN層的生長溫度在1100~1200℃,生長厚度為1.5~1.6μm;
所述的第一GaN層的生長厚度為2.5~3.0μm;
所述的第二GaN層的生長厚度為4~5μm。
10.一種LED結構,包括襯底,設置在所述襯底上的外延片,以及設置在所述外延片上的P電極和N電極,其特征在于,所述的外延片為權利要求1至3中任何一項所述的外延片。
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