[發明專利]雙SD卡激光切割方法

在審

• 申請號: 201410422568.2
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN105364318A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 鄒武兵;張德安;鄭軍偉;劉建華;劉景亮
• 申請（專利權）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/064
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 王丹鳳

技術領域

本發明涉及SD卡制作技術領域，尤其涉及一種雙SD卡激光切割方法。

背景技術

隨著社會經濟生活的發展，在日常生產、生產流通領域中都要用到SD卡，但現有技術中，切割SD卡的技術非常落后，往往采用人工切割的方法對SD卡進行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下，成本高，經濟性差，并且由于人工操作的不穩定性，切割作業的差錯率高，很容易在切割過程中破壞SD卡的物理結構。

因此，本領域的技術人員一直致力于研發一種高效率、高穩定性的SD卡切割方法。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種雙SD卡激光切割方法，該雙SD卡激光切割方法工作效率高、能精確地調整待切割SD卡的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對SD卡切割的位置進行準確定位，切割出來的SD卡芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應性強。

為解決上述技術問題，本發明提供的雙SD卡激光切割方法包括：提供SD卡，該SD卡包括正面和與該正面相對應的背面，通過激光切割工藝自所述SD卡的正面向其背面進行切割，所述激光切割工藝包括左激光發生器及右激光發生器發出激光，對激光通過左光路結構及右光路結構進行擴束、整形、濾掉雜光，然后將激光傳到左切割頭及右切割頭，所述左切割頭、右切割頭預先配置有切割圖像，所述左切割頭根據左切割頭配置的圖像及左CCD攝像頭確定的SD卡切割點對所述SD卡進行切割、所述右切割頭根據右切割頭配置的圖像及右CCD攝像頭確定的SD卡切割點對所述SD卡進行切割，以形成多個分離的SD芯片。

優選地，所述激光切割工藝包括以下步驟：

S1：激光切割設備啟動；

S2：判斷是運用所述左切割機構進行切割，還是運用所述右切割機構進行切割，如果是左切割機構進行切割執行步驟S3，如果是右切割機構進行切割執行步驟S4。

S3：所述左切割機構開始進行切割，以形成多個分離的SD芯片。

S4：所述右切割機構開始進行切割，以形成多個分離的SD芯片。

其中：步驟S3及步驟S4可同時執行或單獨執行。

優選地，所述左光路結構、右光路結構分別包括：反射鏡、擴束鏡、光闌及振鏡。

優選地，所述步驟S3的實現步驟包括：

S301：所述左激光發生器發出激光；

S302：將從所述左激光發生器發出的激光進行擴束，并進行濾除雜光；

S303：將濾除雜光后的激光傳遞到所述左切割頭；

S304：所述左CCD攝像頭對所述SD卡進行拍照，所述左切割頭根據所述左切割頭配置的圖像及左CCD攝像頭確定的SD卡切割點對所述SD卡進行切割，以形成多個分離的SD芯片。

優選地，所述步驟S4的實現步驟包括：

S401：所述右激光發生器發出激光；

S402：將從所述右激光發生器發出的激光進行擴束，并進行濾除雜光；

S403：將濾除雜光后的激光傳遞到所述右切割頭；

S404：所述右CCD攝像頭對所述SD卡進行拍照，所述右切割頭根據所述右切割頭配置的圖像及右CCD攝像頭確定的SD卡切割點對所述SD卡進行切割，以形成多個分離的SD芯片。

優選地，所述步驟S302的實現步驟包括：

S3021：將從所述左激光發生器發出的激光經過所述擴束鏡進行多倍擴束；

S3022：將經過所述擴束鏡的激光經過反射鏡，再經過所述光闌進行濾除雜光、然后傳遞給所述振鏡。

優選地，所述步驟S402的實現步驟包括：

S4021：將從所述左激光發生器發出的激光經過所述擴束鏡進行多倍擴束；

S4022：將經過所述擴束鏡的激光經過反射鏡，再經過所述光闌進行濾除雜光、然后傳遞給所述振鏡。

優選地，所述步驟S304的實現步驟包括：

S3041：所述左CCD攝像頭對所述待切割SD卡進行拍照，并將拍攝到的照片進行分析，然后確定好所述SD卡上面的切割點。

S3042：左切割頭根據左切割頭配置的切割圖像及左CCD攝像頭反饋回來的切割點數據對所述SD卡進行切割。

S3043：使左CCD攝像頭確定的切割道貫穿于整個SD卡，以形成多個分離的SD芯片。

優選地，所述步驟S404的實現步驟包括：

S4041：所述右CCD攝像頭對所述待切割SD卡進行拍照，并將拍攝到的照片進行分析，然后確定好所述SD卡上面的切割點。