[發明專利]雙SD卡激光切割方法

在審

• 申請號: 201410422568.2
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN105364318A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 鄒武兵;張德安;鄭軍偉;劉建華;劉景亮
• 申請（專利權）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/064
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 王丹鳳

1.雙SD卡激光切割方法，其特征在于：提供SD卡，該SD卡包括正面和與該正面相對應的背面，通過激光切割工藝自所述SD卡的正面向其背面進行切割，所述激光切割工藝包括左激光發生器及右激光發生器發出激光，對激光通過左光路結構及右光路結構進行擴束、整形、濾掉雜光，然后將激光傳到左切割頭及右切割頭，所述左切割頭、右切割頭預先配置有切割圖像，所述左切割頭根據左切割頭配置的圖像及左CCD攝像頭確定的SD卡切割點對所述SD卡進行切割，所述右切割頭根據右切割頭配置的圖像及右CCD攝像頭確定的SD卡切割點對所述SD卡進行切割，以形成多個分離的SD芯片。

2.根據權利要求1所述的雙SD卡激光切割方法，其特征在于：所述激光切割工藝包括以下步驟：

S1：激光切割設備啟動；

S2：判斷是運用所述左切割機構進行切割，還是運用所述右切割機構進行切割，如果是左切割機構進行切割則執行步驟S3，如果是右切割機構進行切割則執行步驟S4；

S3：所述左切割機構開始進行切割，以形成多個分離的SD芯片；

S4：所述右切割機構開始進行切割，以形成多個分離的SD芯片；

其中：步驟S3及步驟S4可同時執行或單獨執行。

3.根據權利要求1所述的雙SD卡激光切割方法，其特征在于：所述左光路結構、右光路結構分別包括：反射鏡、擴束鏡、光闌及振鏡。

4.根據權利要求2所述的雙SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步驟S3的實現步驟包括：

S301：所述左激光發生器發出激光；

S302：將從所述左激光發生器發出的激光進行擴束，并進行濾除雜光；

S303：將濾除雜光后的激光傳遞到所述左切割頭；

S304：所述左CCD攝像頭對所述SD卡進行拍照，所述左切割頭根據所述左切割頭配置的圖像及左CCD攝像頭確定的SD卡切割點對所述SD卡進行切割，以形成多個分離的SD芯片。

5.根據權利要求2所述的雙SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步驟S4的實現步驟包括：

S401：所述右激光發生器發出激光；

S402：將從所述右激光發生器發出的激光進行擴束，并進行濾除雜光；

S403：將濾除雜光后的激光傳遞到所述右切割頭；

S404：所述右CCD攝像頭對所述SD卡進行拍照，所述右切割頭根據所述右切割頭配置的圖像及右CCD攝像頭確定的SD卡切割點對所述SD卡進行切割，以形成多個分離的SD芯片。

6.根據權利要求4所述的雙SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步驟S302的實現步驟包括：

S3021：將從所述左激光發生器發出的激光經過所述擴束鏡進行多倍擴束；

S3022：將經過所述擴束鏡的激光經過反射鏡，再經過所述光闌進行濾除雜光、然后傳遞給所述振鏡。

7.根據權利要求5所述的雙SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步驟S402的實現步驟包括：

S4021：將從所述左激光發生器發出的激光經過所述擴束鏡進行多倍擴束；

S4022：將經過所述擴束鏡的激光經過反射鏡，再經過所述光闌進行濾除雜光、然后傳遞給所述振鏡。

8.根據權利要求4所述的雙SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步驟S304的實現步驟包括：

S3041：所述左CCD攝像頭對所述待切割SD卡進行拍照，并將拍攝到的照片進行分析，然后確定好所述SD卡上面的切割點。

S3042：左切割頭根據左切割頭配置的切割圖像及左CCD攝像頭反饋回來的切割點數據對所述SD卡進行切割。

S3043：使左CCD攝像頭確定的切割道貫穿于整個SD卡，以形成多個分離的SD芯片。

9.根據權利要求5所述的雙SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步驟S404的實現步驟包括：

S4041：所述右CCD攝像頭對所述待切割SD卡進行拍照，并將拍攝到的照片進行分析，然后確定好所述SD卡上面的切割點。

S4042：右切割頭根據右切割頭配置的切割圖像及右CCD攝像頭反饋回來的切割點數據對所述SD卡進行切割。

S4043：使右CCD攝像頭確定的切割道貫穿于整個SD卡，以形成多個分離的SD芯片。