[發明專利]MCOB LED封裝結構在審
| 申請號： | 201410422556.X | 申請日： | 2014-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN104157637A | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 鄭小平;童玉珍;劉南柳 | 申請（專利權）人： | 北京大學東莞光電研究院 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mcob led 封裝 結構 | ||
1.一種MCOB?LED封裝結構，其特征在于，包括基板和若干個LED芯片，所述基板包括第一面及與所述第一面相背的第二面，所述第一面開設有若干個杯碗，所述第二面設有若干個散熱鰭片；
所述基板為金屬材料、陶瓷材料或高分子復合材料一體化成型結構；
所述杯碗為光學仿真制作而成的杯碗；
所述LED芯片固定在所述杯碗內，所述第一面設有電子線路和若干個不同的電源接口，所述LED芯片與所述電子線路連接，所述電子線路與所述電源接口連接。
2.根據權利要求1所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，所述碗杯的內壁設有反射層，所述反射層為鏡面鋁，所述碗杯的開口處固定有半球形的光學透鏡，所述碗杯內填充有熒光膠，所述熒光膠覆蓋所述LED芯片。
3.根據權利要求1所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為發光峰值波長為430nm-480nm的藍光芯片。
4.根據權利要求2所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，所述熒光膠包括相互混合的黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉及硅膠。
5.根據權利要求4所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，所述黃色熒光粉受激發的波長峰值為550nm-580nm，所述綠色熒光粉受激發的波長峰值為520nm-530nm，所述紅色熒光粉受激發的波長峰值為610nm-630nm。
6.根據權利要求1所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，若干個所述LED芯片通過所述電子線路實現串聯或者并聯連接。
7.根據權利要求1所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片固定在所述杯碗的底部，所述LED芯片通過引線與所述電子線路連接。
8.根據權利要求7所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，所述引線為金線。
9.根據權利要求1所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片通過固晶膠粘合或者覆晶方式固定在所述杯碗的底部。
10.根據權利要求1所述的MCOB?LED封裝結構，其特征在于，所述散熱鰭片垂直于所述第二面。
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