[發(fā)明專利]MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410422556.X
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN104157637A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭小平;童玉珍;劉南柳
• 申請（專利權(quán)）人: 北京大學東莞光電研究院
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 舒丁

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED光源封裝技術(shù)應用領(lǐng)域，特別是涉及一種MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的LED(Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管，縮寫為LED)光源大多都是通過表面貼裝技術(shù)(Surface?Mount?Technology，縮寫為SMT)固定在LED燈具散熱體上。LED芯片發(fā)光時的熱量受LED光源基板等散熱通道的影響，熱量不能快速地傳遞到燈具散熱體及外部，導致熱阻增加。而且LED芯片聚集的地方會產(chǎn)生熱島效應，熱量不能快速分離。上述的問題，導致使LED光源在長時間工作時，容易因過熱而失效。?

發(fā)明內(nèi)容

基于此，提供一種提高導熱效果的MCOB(Multi?Chips?On?Board，板上多芯片，縮寫為MCOB)LED封裝結(jié)構(gòu)。?

該MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和若干個LED芯片。所述基板包括第一面及與第一面相背的第二面。第一面開設(shè)有若干個杯碗，第二面設(shè)有若干個散熱鰭片?；鍨榻饘俨牧?、陶瓷材料或高分子復合材料一體化成型結(jié)構(gòu)。杯碗為光學仿真制作而成。LED芯片固定杯碗內(nèi)，第一面設(shè)有電子線路和若干個不同的電源接口，LED芯片與電子線路連接，電子線路與電源接口連接。?

在其中一種實施方式中，碗杯的內(nèi)壁設(shè)有反射層，該反射層為鏡面鋁。碗杯的開口處固定有半球形的光學透鏡。碗杯內(nèi)填充有熒光膠，該熒光膠覆蓋LED芯片。?

在其中一種實施方式中，LED芯片為發(fā)光峰值波長為430nm-480nm的藍光?芯片。?

在其中一種實施方式中，熒光膠包括相互混合的黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉及硅膠。?

在其中一種實施方式中，黃色熒光粉受激發(fā)的波長峰值為550nm-580nm，綠色熒光粉受激發(fā)的波長峰值為520nm-530nm，紅色熒光粉受激發(fā)的波長峰值為610nm-630nm。?

在其中一種實施方式中，若干個LED芯片通過電子線路實現(xiàn)串聯(lián)或者并聯(lián)連接。?

在其中一種實施方式中，LED芯片固定在杯碗的底部，LED芯片通過引線與電子線路電連接。?

在其中一種實施方式中，引線為金線。?

在其中一種實施方式中，LED芯片通過固晶膠粘合或者覆晶方式固定在杯碗的底部。?

在其中一種實施方式中，散熱鰭片垂直于第二面。?

上述的MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)，采用金屬材料、陶瓷材料或者高分子復合材料一體化成型結(jié)構(gòu)的基板，增加基板的熱傳遞能力?；迳现苯娱_設(shè)杯碗，將LED芯片安裝在杯碗中，縮短傳熱距離，而且設(shè)置散熱鰭片進一步提高散熱速率，從而提高LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。另外，相比于傳統(tǒng)的SMT封裝技術(shù)，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單，能夠縮短工藝流程，節(jié)約材料以及減少工作時間，提高生產(chǎn)率和降低生產(chǎn)成本。?

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種實施方式的MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2為圖1所示的MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)沿所示A-A所截得的截面圖；?

圖3為圖2所示的MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖；?

附圖中各標號的含義為：?

1-基板、2-電源接口、3-碗杯、4-LED芯片、5-引線、6-熒光膠、7-散熱鰭片、8-光學透鏡、9-電子線路。?

具體實施方式

為能進一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達到的具體目的、功能，解析本發(fā)明的優(yōu)點與精神，藉由以下結(jié)合附圖與具體實施方式對本發(fā)明的詳述得到進一步的了解。?

參見附圖1，其分別為本發(fā)明一種實施方式的MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。?

該MCOB?LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板1和十二個LED芯片4。基板1采用高導熱的金屬材料一體化成型結(jié)構(gòu)，在其它實施例中，基板1也可以采用高導熱的陶瓷材料或者高分子復合材料制成。?

基板1包括第一面及與第一面相背的第二面。第一面開設(shè)有十二個(具體的數(shù)量根據(jù)應用場地所需的照度有所調(diào)整，與LED芯片的數(shù)量相匹配)由光學仿真制作而成的杯碗3。該杯碗3均勻分布在基板1上。杯碗3內(nèi)固定有LED芯片4。第一面設(shè)有電子線路9和兩個不同的電源接口2(根據(jù)實際應用可以設(shè)置多個不同的電源接口2，形成不同的LED燈鏈路)。該電源接口2用于連接外部的電源。在第一面進行電子線路9的設(shè)計，實現(xiàn)多個LED芯片4之間的串聯(lián)或并聯(lián)。電子線路9與電源接口2連接。?