[發明專利]填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板

有效

• 申請號: 201410421914.5
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN105446078B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 槙田昇平;山本修一;浦國斌;董思原
• 申請（專利權）人: 太陽油墨(蘇州)有限公司
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004;G03F7/032;H05K1/02
• 代理公司: 11277 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板，所述填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物的特征在于，含有(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)填料、(D)感光性單體、以及(E)熱固化性成分，前述(C)填料含有(C?1)氧化鈦和(C?2)二氧化硅，前述(C?1)氧化鈦與前述(C?2)二氧化硅的質量比(前述(C?1)氧化鈦/前述(C?2)二氧化硅)為10/90～60/40的范圍。

技術領域

本發明涉及填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物、其固化物、以及具有其固化物的印刷電路板。

背景技術

目前，關于一部分民用印刷電路板以及大部分工業用印刷電路板的阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物，從高精度、高密度的觀點出發，使用紫外線照射后通過顯影而形成圖像并利用熱和/或光照射進行最終固化(完全固化)的液態顯影型阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物。其中，出于對環境問題的顧慮，作為顯影液使用稀堿水溶液的堿顯影型的光致阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物已經成為主流，在實際的印刷電路板的制造中被大量使用。

另外，通常的印刷電路板為具有多個形成有電路的層的多層結構，為了得到各層的電連接而在內側形成實施了銅鍍覆的通孔。印刷電路板制造工序中，從印刷電路板的強度確保、污染防止的觀點出發，在該通孔中填充被稱為填孔油墨的固化性樹脂組合物的填充劑。

另一方面，在照明器具、移動終端、個人計算機、電視等的液晶顯示器的背光等中，作為其光源使用發光二極管(LED)、電致發光(EL)的情況增加。此外，為了有效地利用自這些光源發出的光，使用具有光反射性的反射板。作為該反射板，有：作為反射板的基材自身具有光反射性的反射板；以及，在基材上涂布具有光反射性的樹脂組合物，對其照射光等而進行固化，形成固化物(片等)，從而制成的反射板(參照日本特開2011-017010)。

發明內容

發明要解決的問題

如上所述的用途中使用的白色固化性樹脂組合物通常使用氧化鈦作為無機填料。進而，為了提高反射率，采用盡可能地增多氧化鈦的含量的方法。然而，這樣增多氧化鈦的含量時，由固化性樹脂組合物得到的固化皮膜的強韌性降低，產生發生裂紋的問題。

另外，最近，這種照明用基板也采用多層結構，對于填充其通孔，為了不損害反射率，需要為白色。然而，使用現有的反射板用白色固化性樹脂組合物作為填孔用時，存在耐裂紋性低的缺點。另一方面，現有的填孔用固化性樹脂組合物由于與反射板用白色樹脂組合物的外觀不同，因此會導致反射率的降低。

此處，本發明的目的在于提供能夠防止裂紋產生而不降低反射率的填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物、其固化物、及具有其固化物的反射板。

用于解決問題的方案

本發明人等進行了深入研究，結果成功地通過配混氧化鈦和二氧化硅作為填料并適當地調整它們的配混比率而得到能夠防止裂紋產生而不降低反射率的填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物，從而完成了本發明。

即，本發明為一種填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)填料、(D)感光性單體、以及(E)熱固化性成分，前述(C)填料含有(C-1)氧化鈦和(C-2)二氧化硅，前述(C-1)氧化鈦與前述(C-2)二氧化硅的質量比即前述(C-1)氧化鈦/前述(C-2)二氧化硅為10/90～60/40的范圍。此處，填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物是指，用于填充形成在印刷電路板等上的孔部的光固化性熱固化性樹脂組合物。

此外，本發明中，優選的是，前述(C-1)氧化鈦與前述(C-2)二氧化硅的質量比即前述(C-1)氧化鈦/前述(C-2)二氧化硅為10/90～50/50的范圍。另外，本發明中，優選的是，相對于100質量份前述(A)含羧基樹脂，前述(C-1)氧化鈦的含量為100質量份以上。