[發明專利]填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板有效
| 申請號： | 201410421914.5 | 申請日： | 2014-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN105446078B | 公開（公告）日： | 2019-12-20 |
| 發明（設計）人： | 槙田昇平;山本修一;浦國斌;董思原 | 申請（專利權）人： | 太陽油墨(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/027 | 分類號： | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/032;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11277 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 215129 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用光 固化 樹脂 組合 印刷 電路板 | ||
1.一種填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)填料、(D)感光性單體、以及(E)熱固化性成分，
所述(C)填料含有(C-1)氧化鈦和(C-2)二氧化硅，
所述(C-1)氧化鈦與所述(C-2)二氧化硅的質量比即所述(C-1)氧化鈦/所述(C-2)二氧化硅為10/90～60/40的范圍，
所述(A)含羧基樹脂含有如下的含羧基感光性樹脂中的至少任一種：
(7)使2官能或2官能以上的多官能環氧樹脂與(甲基)丙烯酸進行反應，對存在于側鏈的羥基加成二元酸酐而得到的含羧基感光性樹脂；
(8)將2官能環氧樹脂的羥基進一步用表氯醇環氧化得到多官能環氧樹脂，使該多官能環氧樹脂與(甲基)丙烯酸進行反應，對生成的羥基加成二元酸酐而得到的含羧基感光性樹脂；
(9)對多官能酚化合物加成環狀醚或環狀碳酸酯，將得到的羥基用(甲基)丙烯酸部分酯化，使剩余的羥基與多元酸酐進行反應而得到的含羧基感光性樹脂；
(10)對這些(7)～(9)的樹脂中的任一者加成分子中具有1個環氧基和1個以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基感光性樹脂，
所述(C-1)氧化鈦的配混量相對于100質量份所述(A)含羧基樹脂為50質量份以上，
所述(C-2)二氧化硅的配混量相對于100質量份所述(A)含羧基樹脂為40質量份以上。
2.根據權利要求1所述的填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物，其中，所述(C-1)氧化鈦與所述(C-2)二氧化硅的質量比即所述(C-1)氧化鈦/所述(C-2)二氧化硅為10/90～50/50的范圍。
3.根據權利要求1或2所述的填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物，其中，相對于100質量份所述(A)含羧基樹脂，所述(C-1)氧化鈦的含量為100質量份以上。
4.一種固化物，其是將權利要求1～3中任一項所述的填孔用光固化性熱固化性樹脂組合物進行光固化及熱固化而得到的。
5.一種印刷電路板，其具有權利要求4所述的固化物。
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