[發明專利]芯片裝置、分析設備、容納容器和容納容器系統

有效

• 申請號: 201410421606.2
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN104425869B
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: G·霍爾韋格;T·亨德爾;G·霍弗;W·帕赫勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;H04B5/00;G06K19/077
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 鄭立柱

技術領域

本發明涉及一種芯片裝置、一種分析設備、一種容納容器和一種容納容器系統。

背景技術

傳統的芯片裝置能夠例如具有芯片。芯片能夠例如具有集成電路，此外，其能夠具有存儲元件。在該存儲元件之中能夠存儲數據，該數據例如能夠具有專用信息。該芯片能夠具有天線，例如整體地集成在芯片之中的天線。集成在芯片之中的天線能夠例如具有導線回路和/或具有一個、兩個或者更多個繞組的線圈和/或能夠被描述為“模塊上的線圈”。該芯片例如能夠為通信芯片、例如為收發器芯片、例如為RFID收發器、例如為RFID標簽。該芯片裝置能夠例如為RFID設備和/或芯片卡。

發明內容

所述天線能夠例如作出貢獻，使得外部的讀取和/或寫入裝置能夠與所述芯片通信和/或所述芯片的數據能夠得以讀出和/或能夠將所述數據寫在所述芯片之上，例如在所述存儲元件之中存儲的所述數據。附加地，所述芯片能夠通過所述天線電感式地來供能并且借助于所傳輸的能量能夠驅動所述芯片。所述芯片的較大的可達范圍在數據傳輸之中例如讀取和/或寫入距離和/或在能量傳輸時的可達范圍能夠例如借助于相對于所述芯片在外部的增益天線來達到。所述增益天線能夠為所述芯片裝置的一個元件。所述增益天線與集成在所述芯片之中的天線相比相對更大。因此，具有相應的多個增益天線的多個芯片比具有一個增益天線的一個芯片需要明顯更大的空間。

在不同的實施形式之中提供了一種芯片裝置，其能夠被簡單、高性價比和/或節省空間地加以構造和/或借助于該芯片裝置能夠實現在較大的可達范圍之上的通信。

在不同的實施形式之中提供了一種分析設備，其能夠被簡單、高性價比和/或節省空間地加以構造和/或借助于該芯片裝置能夠實現在較大的可達范圍之上的通信。

在不同的實施形式之中提供了一種容納容器和/或一種容納容器系統，其分別以簡單的方式實現了容納元件的經監控的放置，例如藥品的用法用量和/或藥品的服用的監控。

在不同的實施形式之中提供了一種芯片裝置。所述芯片裝置具有第一芯片，其具有整體地集成在所述第一芯片之中的、用于與外部的讀取和/或寫入裝置通信的第一天線；所述芯片裝置具有第二芯片，其具有整體地集成在所述第二芯片之中的、用于與所述外部的讀取和/或寫入裝置通信的第二天線；所述芯片裝置具有增益天線，其為了提高所述第一天線的可達范圍而在第一耦合區域之中與所述第一天線相耦合并且為了提高所述第二天線的可達范圍而在第二耦合區域之中與所述第二天線相耦合。

所述第一天線和所述第二天線與所述增益天線的耦合實現了使用增益天線用于與兩個芯片通信。由此能夠省去用于與第二芯片通信的第二增益天線。這將作出貢獻，使得所述芯片裝置得以簡化、高性價比地和/或節省空間地來構造。

多個芯片例如能夠分別具有一個、兩個或者更多個傳感器。必要時，多個傳感器能夠整體地集成在相應的芯片之中。所述多個芯片能夠分別例如具有儲能元件，例如蓄電池或者蓄能器。必要時，所述儲能元件能夠整體地集成在相應的芯片之中。所述多個芯片能夠例如分別具有能量獲取模塊，例如太陽能電池單元或者光電二極管。必要時，所述能量獲取模塊能夠整體地集成在所述相應的芯片之中。

在不同的實施形式之中，所述增益天線與所述第一天線電感式地耦合。替代地或者附加地，所述增益天線與所述第二天線電感式地耦合。替代地，所述第一和/或所述第二天線與所述增益天線電容式地耦合。這將實現使得相應的天線在沒有至所述增益天線的導電的和/或電連接的情況下耦合至所述增益天線。

在不同的實施形式之中，所述芯片裝置具有支撐件，在所述支撐件之上設置有所述第一芯片、所述第二芯片和所述增益天線。所述支撐件能夠例如具有塑料或者由其構成。所述支撐件能夠例如為芯片卡、容納容器的元件或者分析設備的主體。

在不同的實施形式之中，所述增益天線圍繞在其中設置有所述第一和所述第二芯片的區域而延伸。這能夠做出貢獻，使得所述增益天線能夠特別大地加以構造并且所述芯片裝置仍然節省空間地加以構造。