[發明專利]封裝結構的制法

有效

• 申請號: 201410421447.6
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN105304583B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 陳彥亨;詹慕萱;紀杰元;林畯棠
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/544;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種封裝結構的制法，包括：

于第一承載板的一表面上依序形成金屬層與具有多個開孔的介電層，該開孔外露該金屬層，并將具有相對的作用面與非作用面的電子元件以該作用面接置于該介電層上，且該作用面具有多個電極墊，并于該介電層的開孔中的金屬層上接置多個導電元件，該導電元件為金屬球；

于該介電層上形成封裝膠體，以包覆該電子元件與導電元件，該封裝膠體具有外露該作用面的第一表面及相對該第一表面的第二表面；

移除該第一承載板；以及

將該金屬層圖案化為第一線路，并于該介電層上形成第二線路，該第二線路電性連接于該些電極墊及/或第一線路。

2.如權利要求1所述的封裝結構的制法，其特征為，該介電層具有容設該導電元件的開孔，該開孔與導電元件之間存在有孔隙。

3.如權利要求1所述的封裝結構的制法，其特征為，該第二線路還延伸并迭置于該第一線路上。

4.如權利要求1所述的封裝結構的制法，其特征為，該金屬球為焊球。

5.如權利要求1所述的封裝結構的制法，其特征為，于移除該第一承載板之前，還包括從該第二表面側研磨移除部分厚度的該封裝膠體，以令該導電元件外露于該封裝膠體的第二表面。

6.如權利要求1所述的封裝結構的制法，其特征為，于移除該第一承載板之前，還包括設置第二承載板于該封裝膠體的第二表面上，并于形成該第一線路與第二線路之后，移除該第二承載板。

7.如權利要求1所述的封裝結構的制法，其特征為，于形成該第一線路與第二線路之后，還包括進行切單制程。

8.如權利要求1所述的封裝結構的制法，其特征為，于形成該第一線路與第二線路之后，還包括于該封裝膠體的第二表面上方接置封裝件，且該封裝件電性連接該導電元件。