[發明專利]一種新型加工水晶拋光的燒結拋光盤及其制備工藝

在審

• 申請號: 201410420038.4
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN104175236A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 王根生
• 申請（專利權）人: 王根生
• 主分類號: B24D3/04
• 分類號: B24D3/04;B24D18/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種新型加工水晶拋光的燒結拋光盤的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，選用質量百分比占總質量為63-74.5%的拋光粉，11-15%的黃粘土，1.5-3%的鋸木粉，11-15%的奈，2-4%的木炭粉，其中以上成分質量總和為100%；

步驟2，將黃粘土加工成超細粉體，用適量水拌成泥漿，再用泥漿作膠水粘合劑與拋光粉、鋸木粉、木炭粉、萘攪拌均勻，成型所需要大小的拋光盤；

步驟3，在無日照的陰涼處自然晾干；

步驟4，干后再用1000-1200度左右高溫燒結3-5小時，鋸木粉、木炭粉、萘在燒結時自然燒掉，致使內部有均勻小孔，得到用于加工水晶拋光的拋光盤。

2.根據權利要求1所述的新型加工水晶拋光盤的燒結拋光盤的制備工藝，其特征在于，步驟2中的黃粘土加工成的超細粉體的顆粒小于拋光粉的顆粒。

3.根據權利要求1或2所述的新型加工水晶拋光盤的燒結拋光盤的制備工藝，其特征在于，所述黃粘土的顆粒大小為1-1.5微米，拋光粉的顆粒大小為1-3微米。

4.根據權利要求1或2所述的新型加工水晶拋光盤的燒結拋光盤的制備工藝，其特征在于，步驟1中，拋光粉的質量百分比為69%，黃粘土的質量百分比為13%，鋸木粉的質量百分比為2%，奈的質量百分比為13%，木炭粉的質量百分比為3%。

5.一種新型加工水晶拋光的燒結拋光盤，其特征在于，為選用質量百分比占總質量為63-74.5%的拋光粉，11-15%的黃粘土，1.5-3%的鋸木粉，11-15%的奈，2-4%的木炭粉，其中以上成分質量總和為100%，采用1000-1200度左右高溫燒結得到。

6.根據權利要求5所述的新型加工水晶拋光的燒結拋光盤，其特征在于，黃粘土的顆粒小于拋光粉的顆粒。

7.根據權利要求5或6所述的新型加工水晶拋光的燒結拋光盤，其特征在于，所述黃粘土的顆粒大小為1-1.5微米，拋光粉的顆粒大小為1-3微米。

8.根據權利要求5或6所述的新型加工水晶拋光盤的燒結拋光盤，其特征在于，拋光粉的質量百分比為69%，黃粘土的質量百分比為13%，鋸木粉的質量百分比為2%，奈的質量百分比為13%，木炭粉的質量百分比為3%。