[發明專利]刻劃輪及其制造方法與刻劃方法、保持具單元、刻劃裝置

在審

• 申請號: 201410418893.1
• 申請日: 2014-08-22
• 公開（公告）號: CN104441275A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 北市充;村上健二;留井直子
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D1/22;B28D7/04;B24B3/60
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種適合在陶瓷基板、藍寶石基板、硅基板等較一般的非晶質玻璃基板更硬質的脆性材料基板表面形成刻劃線的刻劃輪、具備此刻劃輪的保持具單元、刻劃裝置、刻劃輪的制造方法及刻劃方法。

背景技術

刻劃輪的使用對于人們而言，具有息息相關與密不可分的關系。對用于液晶面板等非晶質玻璃基板進行分斷時，一般而言，是使用如專利文獻《日本實開昭55－106635號公報》所揭示的由超硬合金構成的刻劃輪、或由較超硬合金硬質的多晶鉆石(金剛石)燒結體構成的刻劃輪。此種多晶鉆石燒結體，是將混合了鉆石粒子(含有量75～90vol％)與結合材(鈷等)的物，在高溫高壓下加以燒結。

然而，在進行例如較玻璃基板硬質的氧化鋁等陶瓷基板的分斷時，專利文獻《日本實開昭55－106635號公報》所揭示的由超硬合金構成的刻劃輪、及由多晶鉆石燒結體構成的刻劃輪，刃前緣會立刻產生缺口或摩耗，僅數十米程度即無法形成裂痕。因此，使用由超硬合金構成的刻劃輪、或由多晶鉆石燒結體構成的刻劃輪來進行較玻璃基板更硬質的陶瓷基板等的分斷，實際上是不可行的。

因此，在進行陶瓷基板等硬質基板的分斷時，使用由較超硬合金及多晶鉆石燒結體更硬質的多晶鉆石及單晶鉆石構成的刻劃輪來進行一事，一直以來皆有所探討。

有鑒于上述現有的刻劃輪存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的刻劃輪、保持具單元、刻劃裝置，一種新的刻劃輪的制造方法及刻劃方法，能夠改進一般現有的刻劃輪，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的刻劃輪存在的缺陷，而提供一種新型結構的刻劃輪、保持具單元、刻劃裝置，一種新的刻劃輪的制造方法及刻劃方法，所要解決的技術問題是提供一種使用刃僅由鉆石構成的刻劃輪進行較玻璃基板硬質的陶瓷基板等的分斷時，具有更長壽命的刻劃輪、保持具單元、刻劃裝置、刻劃輪的制造方法及刻劃方法，從而更加適于實用。

為達成上述目的，本發明的刃僅由鉆石構成的刻劃輪，其刃的刃前緣施有半徑0.8～5μm的R角加工。

根據本發明的刻劃輪，由于刃前緣施有R角加工而成圓弧，因此即使是用于陶瓷基板等的分斷，與未施有R角加工的刻劃輪相比，能大幅減少刃前緣形成缺口，使刻劃輪的壽命更長。

又，本發明的刻劃輪中，前述鉆石為單晶鉆石。

根據本發明的刻劃輪，能在透過單晶鉆石的結晶方位減少對強度的影響的同時，抑制刃前緣缺口的形成，延長刻劃輪的壽命。

又，本發明的刻劃輪，是用于選自陶瓷、藍寶石及硅構成的群中的至少一種脆性材料基板的分斷。

根據本發明的刻劃輪，對較用于液晶面板等一般的非晶質玻璃基板更硬的脆性材料基板，能良好的進行長距離的切斷。

又，本發明的保持具單元，具有上述任一項的刻劃輪、與將前述刻劃輪保持成旋轉自如的保持具。

根據本發明的保持具單元，能大幅減少刻劃輪刃前緣缺口的形成，延長刻劃輪的壽命，為適合進行陶瓷基板等的分斷的保持具單元。

又，本發明的刻劃裝置，具備上述保持具單元。

根據本發明的刻劃裝置，能大幅減少刻劃輪刃前緣缺口的形成，延長刻劃輪的壽命，為適合進行陶瓷基板等的分斷的刻劃裝置。

又，本發明的刻劃輪的制造方法，包含在僅由鉆石構成的圓板狀構件形成刃的步驟、與對前述刃的刃前緣進行R角加工的步驟。

根據本發明的刻劃輪的制造方法，由于在形成刃后，進行刃前緣的R角加工，因此借由對刃表面進行充分的研磨降低刃的表面粗糙度，而能防止刃表面形成缺口，進一步延長刻劃輪的壽命。此外，在形成刃后，進行刃前緣的R角加工，因此較易進行達到作為目標的刃前緣半徑的加工。

又，本發明的刻劃方法，是以刃僅由鉆石構成的刻劃輪在選自由陶瓷、藍寶石及硅構成的群中的至少一種脆性材料基板上形成刻劃線，其是使用前述該刃的刃前緣施有半徑0.8～5μm的R角加工的前述刻劃輪。

根據本發明的刻劃方法，借由刃僅由鉆石構成的刻劃輪，對較用于液晶面板等一般的非晶質玻璃基板更硬的脆性材料基板，能形成更長距離的刻劃線。