[發明專利]刻劃輪及其制造方法與刻劃方法、保持具單元、刻劃裝置在審
| 申請號： | 201410418893.1 | 申請日： | 2014-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN104441275A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 北市充;村上健二;留井直子 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B28D1/22;B28D7/04;B24B3/60 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 刻劃 及其 制造 方法 保持 單元 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種刃僅由鉆石構成的刻劃輪，其特征在于：
該刃的刃前緣施有半徑0.8～5微米的R角加工。
2.根據權利要求1所述的刻劃輪，其特征在于其中所述的鉆石為單晶鉆石。
3.根據權利要求1或2所述的刻劃輪，其特征在于其是用于選自由陶瓷、藍寶石及硅構成的群中的至少一種脆性材料基板的分斷。
4.一種保持具單元，其特征在于具備權利要求1至3中任一項的刻劃輪、與該刻劃輪保持成旋轉自如的保持具。
5.一種刻劃裝置，其特征在于具備權利要求4的保持具單元。
6.一種刻劃輪的制造方法，其特征在于包含：
在僅由鉆石構成的圓板狀構件形成刃的步驟；以及
對該刃的刃前緣施以R角加工的步驟。
7.一種刻劃方法，是以刃僅由鉆石構成的刻劃輪，在選自由陶瓷、藍寶石及硅構成的群中的至少一種脆性材料基板上形成刻劃線，其特征在于：
是使用該刃的刃前緣施有半徑0.8～5微米的R角加工的該刻劃輪。
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