[發(fā)明專利]一種平行縫焊封裝裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410417287.8
• 申請(qǐng)日: 2014-08-23
• 公開（公告）號(hào): CN104148795A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李壽勝;侯育增;夏俊生;李波;張靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號(hào): B23K11/36
• 分類號(hào): B23K11/36;B23K11/08
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標(biāo)事務(wù)所 34113
• 代理人: 楊晉弘

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子制造領(lǐng)域，具體是一種平行縫焊封裝裝置。

背景技術(shù)

公知的，平行縫焊是單面雙電極接觸電阻焊，是滾焊的一種，它是為了適應(yīng)陶瓷雙列直插式集成電路封蓋而發(fā)展起來(lái)的一種新的微電子器件焊接技術(shù)。但是雙列直插的金屬外殼的外形尺寸大小不一，引腳數(shù)量和引腳距離也各不相同，因此必須針對(duì)各種型號(hào)的金屬外殼單獨(dú)設(shè)計(jì)封裝裝置，不能重復(fù)利用，材料成本高，在平行縫焊不同型號(hào)的金屬外殼時(shí)需更換相應(yīng)的封裝裝置，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種平行縫焊封裝裝置，該裝置能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)各種型號(hào)雙列直插金屬外殼的夾持定位，節(jié)約成本，并且不用頻繁更換裝置，提高了生產(chǎn)效率。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種平行縫焊封裝裝置，包括設(shè)于平行縫焊承片臺(tái)上的底座，所述底座的頂面設(shè)有方槽，方槽深度小于需夾持的雙列直插金屬外殼的高度，方槽內(nèi)豎直設(shè)有呈陣列式均勻分布的矩形柱，矩形柱的個(gè)數(shù)沿橫向?yàn)槠鏀?shù)、沿縱向?yàn)榕紨?shù)，相鄰的矩形柱之間形成寬度一致的溝槽；所述溝槽與金屬外殼的引腳相配合，所述矩形柱與金屬外殼引腳的間隙相配合，形成對(duì)插。

進(jìn)一步的，所述方槽內(nèi)還設(shè)有用于防止金屬外殼偏移的限位擋塊，限位擋塊呈L形，底部設(shè)有與矩形柱形成配合的卡槽。

進(jìn)一步的，所述底座的頂面沿橫向與縱向分別設(shè)有中位線標(biāo)記。

本發(fā)明的有益效果是，在底座上設(shè)置與雙列直插金屬外殼形成對(duì)插的陣列式矩形柱與溝槽，由于雙列直插金屬外殼的引腳間距為2.54mm的整數(shù)倍，所以對(duì)各種型號(hào)雙列直插金屬外殼都能夠?qū)崿F(xiàn)準(zhǔn)確的夾持定位，節(jié)約了成本，并且不用頻繁更換裝置，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中雙列直插金屬外殼與底座的裝配放大示意圖；

圖3是圖1中雙列直插金屬外殼與底座的裝配側(cè)視放大圖；

圖4是本發(fā)明中底座、雙列直插金屬外殼與限位擋塊的裝配俯視圖；

圖5是本發(fā)明中限位擋塊的放大示意圖；

圖6是圖5的A-A剖視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明提供一種平行縫焊封裝裝置，包括設(shè)于平行縫焊承片臺(tái)6上的底座4，底座4上設(shè)有定位孔11，通過(guò)定位孔11與定位銷5的配合實(shí)現(xiàn)底座4與承片臺(tái)6的定位；所述底座4的頂面設(shè)有方槽7，方槽7的深度小于需夾持的雙列直插金屬外殼3的高度；結(jié)合圖2與圖3所示，方槽7內(nèi)豎直設(shè)有呈陣列式均勻分布的矩形柱9，矩形柱9的個(gè)數(shù)沿橫向?yàn)槠鏀?shù)、沿縱向?yàn)榕紨?shù)，相鄰的矩形柱之間形成寬度一致的溝槽10；所述溝槽10與金屬外殼的引腳8相配合，所述矩形柱9與金屬外殼引腳的間隙相配合，形成對(duì)插；結(jié)合圖4所示，所述裝置還包括防止金屬外殼3偏移的限位擋塊12；結(jié)合圖5與圖6所示，限位擋塊12呈L形，底部設(shè)有與矩形柱9形成配合的卡槽13，在實(shí)際使用時(shí)，可以在金屬外殼3的四個(gè)角上均設(shè)置限位擋塊，也可以僅在金屬外殼3呈對(duì)角線的兩個(gè)角上設(shè)置限位擋塊；為了更快捷地將金屬外殼3安置于裝置中心，所述底座4的頂面沿橫向與縱向分別設(shè)有中位線標(biāo)記14。在金屬外殼3被定位夾持后，承片臺(tái)6連同本裝置與金屬外殼3按平行縫焊設(shè)定軌跡移至電極1下方，在金屬外殼3上蓋上蓋板2，然后電極1下壓即開始平行縫焊，完成封裝。

由于雙列直插金屬外殼的引腳間距為2.54mm的整數(shù)倍，因此通過(guò)設(shè)置均勻分布陣列式的矩形柱與溝槽，無(wú)論何種型號(hào)的金屬外殼都能與裝置形成對(duì)插，當(dāng)金屬外殼的引腳間距為2.54mm的奇數(shù)倍時(shí)，金屬外殼在裝置內(nèi)橫向?qū)Σ澹?dāng)金屬外殼的引腳間距為2.54mm的偶數(shù)倍時(shí)，金屬外殼在裝置內(nèi)縱向?qū)Σ澹粚?duì)插時(shí)，可以利用中位線標(biāo)記14進(jìn)行觀察，從而保證金屬外殼能夠定位夾持在裝置的中心。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制；任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同替換、等效變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。