[發明專利]一種平行縫焊封裝裝置

在審

• 申請號: 201410417287.8
• 申請日: 2014-08-23
• 公開（公告）號: CN104148795A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 李壽勝;侯育增;夏俊生;李波;張靜
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: B23K11/36
• 分類號: B23K11/36;B23K11/08
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 楊晉弘

1.一種平行縫焊封裝裝置，包括設于平行縫焊承片臺上的底座(4)，其特征在于，所述底座(4)的頂面設有方槽(7)，方槽深度小于需夾持的雙列直插金屬外殼(3)的高度，方槽(4)內豎直設有呈陣列式均勻分布的矩形柱(9)，矩形柱(9)的個數沿橫向為奇數、沿縱向為偶數，相鄰的矩形柱之間形成寬度一致的溝槽(10)；所述溝槽(10)與金屬外殼(3)的引腳(8)相配合，所述矩形柱(9)與金屬外殼引腳的間隙相配合，形成對插。

2.根據權利要求1所述的一種平行縫焊封裝裝置，其特征在于，所述方槽(7)內設有用于防止金屬外殼(3)偏移的限位擋塊(12)，限位擋塊(12)呈L形，底部設有與矩形柱(9)形成配合的卡槽(13)。

3.根據權利要求1或2所述的一種平行縫焊封裝裝置，其特征在于，所述底座(4)的頂面沿橫向與縱向分別設有中位線標記(14)。