[發明專利]導光板的加工堆疊結構及導光板的加工方式

在審

• 申請號: 201410415355.7
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104142533A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 賀虎
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/00
• 分類號: G02B6/00
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰;楊林

1.導光板的加工堆疊結構，其中導光板包括導光板主體(1)和入光側(2)，入光側的厚度(T1)大于導光板主體的厚度(T2)，其特征在于，在對導光板進行加工時將兩個導光板首尾對調疊置，然后將多個以上兩兩疊置的導光板堆疊。

2.根據權利要求1所述的導光板的加工堆疊結構，其特征在于，所述導光板至少包括入光面(3)、出光面(4)和底面(5)，在疊置時兩個導光板的出光面(4)相對設置，且任一導光板的入光側(2)端部均不高于另一導光板底面(5)所處的平面。

3.根據權利要求2所述的導光板的加工堆疊結構，其特征在于，所述導光板的入光側(2)呈楔形，包括斜面(6)，斜面連接于入光面(3)和出光面(4)之間。

4.根據權利要求3所述的導光板的加工堆疊結構，其特征在于，所述入光側(2)的斜面(6)與入光面(3)之間還包括與底面(5)平行的平面。

5.根據權利要求1至4中任一所述的導光板的加工堆疊結構，其特征在于，入光側(2)的厚度(T1)小于等于兩倍導光板主體(1)的厚度(T2)，疊置時兩個導光板的出光面(4)相互貼合。

6.根據權利要求1至4中任一所述的導光板的加工堆疊結構，其特征在于，入光側(2)的厚度(T1)大于兩倍導光板主體(1)的厚度(T2)，疊置時任一導光板的入光側(2)高于出光面(4)部分的頂點與另一導光板的出光面(4)接觸，疊置結構的導光板主體(1)之間的空隙設有墊板(7)。

7.根據權利要求6所述的導光板的加工堆疊結構，其特征在于，所述墊板(7)的厚度(T3)不小于入光側(2)的厚度(T1)與導光板主體(1)的厚度(T2)之和。

8.根據權利要求2所述的導光板的加工堆疊結構，其特征在于，入光面(3)為斜面(6)，兩兩導光板斜面(6)相互接觸疊置，多個以上兩兩疊置的導光板堆疊時側面設有擋板(8)。

9.一種導光板的加工方式，包括對導光板的裁切和拋光，其特征在于，如權利要求1至8中將導光板堆疊整齊后，對導光板進行批量裁切和拋光。