[發(fā)明專利]一種用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410414652.X | 申請日: | 2014-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN104183572A | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 薛斌;楊華;盧鵬志;于飛;劉立莉;李璟;伊曉燕;王軍喜;李晉閩 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L23/535 | 分類號: | H01L23/535;H01L25/075 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 發(fā)光二極管 陣列 封裝 支架 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導體技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架。
背景技術(shù)
隨著發(fā)光二極管的技術(shù)不斷提高,發(fā)光二極管陣列的應用范圍也在不斷拓展。基于發(fā)光二極管陣列的光源已不僅僅局限于制作傳統(tǒng)照明燈具和液晶背光,在特殊照明燈具(例如動植物養(yǎng)殖),主動顯示技術(shù),投影光源,可調(diào)光譜照明和可見光通信等領(lǐng)域也逐漸得以應用。為了滿足不同場合需要,需要對發(fā)光二極管陣列的發(fā)光光譜及該陣列中每顆發(fā)光二極管亮度進行調(diào)節(jié)。目前已有的發(fā)光二極管陣列的封裝支架主要還是基于滿足傳統(tǒng)燈具的需要,無法滿足新型應用市場對發(fā)光二級光陣列的需求。因此需要一種與基于晶圓級封裝的發(fā)光二極管陣列相匹配的封裝支架。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架。
本方法優(yōu)化了發(fā)光二極管陣列的封裝支架,具有簡化工藝路徑,降低工藝成本的特點。將發(fā)光二級管陣列封裝在該支架后,可以對發(fā)光二極管陣列中每一顆發(fā)光二極管進行調(diào)制,滿足特殊照明(動植物養(yǎng)殖),主動顯示技術(shù),投影光源,可調(diào)光譜照明對發(fā)光二極管陣列的光譜和亮度要求。
為達到上述目的,本發(fā)明提供了一種用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,包括:
絕緣基板;
金屬焊盤和金屬線路,所述金屬焊盤設(shè)置在絕緣基板正面與發(fā)光而激光陣列的電極管腳對應的位置,所述金屬線路用于連接所述金屬焊盤;
電子元器件模塊,其位于絕緣基板背面,用于驅(qū)動發(fā)光二極管陣列;
導電通孔,其設(shè)置在絕緣基板上,所述金屬連線通過所述導電通孔將金屬焊盤連接至所述電子元器件模塊上。
本發(fā)明提供與現(xiàn)有技術(shù)相比:將用于驅(qū)動發(fā)光二極管陣列的電子元器件模塊與封裝支架集成在一起,通過封裝支架上的導電通孔和金屬線路與發(fā)光二極管陣列的管腳對接形成互連,簡化了封裝工藝和封裝后的發(fā)光二極管陣列的體積。另一方面封裝支架上的金屬線路排布設(shè)計與發(fā)光二極管陣列的管腳一一對應,由于發(fā)光二極管的發(fā)光原理為pn結(jié)內(nèi)的載流子復合發(fā)光,具有二極管電流電壓的非線性特性,發(fā)光亮度也隨著注入電流的大小具有非線性特性,因此根據(jù)應用領(lǐng)域?qū)庠摧敵龉庾V和亮度的需求,通過驅(qū)動發(fā)光二極管陣列的電子元器件模塊對發(fā)光二極管陣列的輸入電流和電壓進行調(diào)制,進而實現(xiàn)對發(fā)光二極管陣列的光譜和亮度進行調(diào)節(jié),簡單易操作。
附圖說明
圖1是本發(fā)明中用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架結(jié)構(gòu)的正面平面圖;
圖2是本發(fā)明中用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架結(jié)構(gòu)的背面平面圖;
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合具體實施例,并參照附圖,對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
請參閱圖1至圖2所示,本發(fā)明提供了一種用于發(fā)光二極管陣列的封裝支架,包括:
絕緣基板10,所述絕緣基板10可以是單層,雙層或多層板,絕緣基板10可以是PCB基板,陶瓷基板,玻璃基板或有機材料基板,所述基板10可以根據(jù)需要制備散熱層,有效降低器件熱阻,例如在基板的表面或側(cè)面制備石墨烯散熱膜;
金屬焊盤101和金屬線路102,所述金屬焊盤101設(shè)置在絕緣基板10正面與發(fā)光二極管陣列的電極管腳相對應的位置,所述金屬線路102用于連接所述金屬焊盤101;在絕緣基板10上還留有可供擺放發(fā)光二極管陣列的區(qū)域103,待發(fā)光二極管陣列擺放并固定后,通過球焊、壓焊或3D打印等方式將金屬焊盤101與發(fā)光二極管陣列的管腳電性連接;
根據(jù)應用端的需求以及發(fā)光二極管陣列管腳的分布形式,絕緣基板10上的金屬焊盤101和金屬線路102,可以排布在擺放發(fā)光二極管陣列的區(qū)域103外圍,也可以排布在擺放發(fā)光二極管陣列的區(qū)域103內(nèi),其中金屬線路102的表面可以進行保護處理,例如涂覆絕緣材料,或埋入基板中,避免受到機械、水汽、灰塵和有害氣體的侵入作用;當然,金屬焊盤101與金屬線路102的連接方式需要根據(jù)實際需要而定,如果需要對發(fā)光二極管陣列中的每顆發(fā)光二極管進行逐點調(diào)制控制,則需要一個金屬焊盤101對應連接一條金屬線路102和一個導電通孔104;如果不需要對發(fā)光二極管陣列中的每顆發(fā)光二極管逐點調(diào)制控制,則可以多條金屬線路102對應連接一個金屬焊盤101和一個導電通孔104。
擺放發(fā)光二極管陣列的區(qū)域103,可以與絕緣基板10處于同一水平面或根據(jù)需要加工為凹槽型,加工方式可以是腐蝕或機械沖壓或激光劃裂;
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